高通推出三代S5和S3音频平台，拓展音频功能

　　3月26日消息，高通公司于今日更新旗下的无线音频处理技术，发布了第三代S5及S3无线音频平台。

　　高通透露，这两套音频平台在运算能力上均提高了至少一倍。

　　在中高档市场，高通宣布第三代骁龙S3音频平台具备比上代提升2倍的运算速度，并支持来自“高通语音及音乐合作伙伴拓展计划”的第三方技术。此计划涵盖多种特定的音频功能如空间音效和回音消除等，能显著缩减OEM厂商新品上市周期。

　　在高层次市场，第三代骁龙S5音频平台沿用了与去年推出的高通骁龙S7音频平台类似的标准结构，有助于降低开发成本。据高通宣称，新平台相比前代在计算性能上提升了3倍，AI性能也提升至50倍以上。

　　根据先前报道，vivo计划今晚19点举行发布会，正式推出全球首款搭载第三代骁龙S3音频平台的终端——vivo TWS 4 “Hi-Fi版”。IT之家会对这场发布会进行全场直播及相关报道。