英迪芯微累计出货车规芯片逾2亿颗，车载灯控及微马达控制领域领先

　　英迪芯微于3月26日披露，其车规控制类芯片在前装市场上累计出货突破2亿颗。

　　车规级别适用于汽车电子零部件所遵循的专属规格标准。其中，车辆控制单元（mainly MCU）在车规级芯片中的运用极其普遍。据统计，全球MCU在汽车电子领域的应用占比约为30.13%。现代汽车中平均每辆车需配备50~100颗MCU，以控制行车电脑、液晶仪表盘以及发动机、底盘等各处环节。

　　根据IC Insights最新数据，自2018年至2022年期间，全球MCU市场规模由186.2亿美元增至238.8亿美元，年均增长率亦达到6.4%。得益于汽车电动化和智能化趋势，MCU作为汽车电子的关键组成部分，预计全球市场规模将持续升高，2023年有望达到242.5亿美元，同比成长1.5%。中国在新能源汽车产销量方面持续8年占据全球榜首位置，未来仍将保持强劲发展势头。

　　英迪芯微成立于2017年，致力于模数混合型车规芯片解决方案，成为国内少数拥有先进车规级芯片研发、运营和量产实力的团队，核心成员平均有二十年的半导体产业经验。

　　自2019年首款车规芯片成功商用量产后，英迪芯微的车规模数混合芯片广泛运用于汽车灯控与微马达控制领域，现已进入各主流车企的前装供应链体系。同时，还与国内外超过100家汽车Tier 1企业建立了长期伙伴关系，服务范围涵盖主流油车和新能源汽车品牌。

　　英迪芯微除了微马达驱动控制部门，在汽车照明芯片领域同样有所建树，已经拥有完备的产品线，覆盖了从氛围灯到外饰灯的多个领域。

　　如今，英迪芯微借助大量的车载模数混合芯片成熟技术，积极布局线控底盘控制和车身域控制驱动芯片产品，并提出兼具汽车驾驶安全性及功能性控制的全面解决方案。