苏州敏芯获MEMS麦克风结构专利

　　据悉，敏芯微电子已获批一项名为“一种MEMS麦克风结构”的新专利，其编号为CN117528368B，发布日期固定为明年三月底，也就是2024年3月26日。最新申请的时间是今年初，也就是2024年1月8日。

　　这款独特的设计由以下几个重要部件组成：首先是基板，然后是封装壳体置于基板之上，围合成空腔，在空腔的一面布置有MEMS（微机电系统）芯片和ASIC（专用集成电路）芯片并互相连接。值得一提的是，每个ASIC芯片都被多层起防护作用的铁磁性物质所覆盖，而这些铁磁性物质在整个保护层中的占比高达3%-6%。这是一个能够有效降低外部电磁干扰、增强电磁屏蔽效果的巧妙设计，从而大大提高了传感器的使用寿命和性能水平。我们相信，这种创新设计将进一步推动MEMS麦克风在未来终端设备市场的应用。