剖析晶圆级封装结构的构造原理

描述

上期,我们讲了:

国内外PSPI的供应商有哪些?

其中,有一个插图,知识星球里有朋友不明白每层的构造原理,这里我来剖析一下。

UBM

上图是一个比较典型的芯片晶圆级封装的结构,一共有3层介电层(Dielectric Layers),两层RDL(重布线层),3层电镀层,那么我们来解释一下每层的材质与作用。

EMC (Epoxy Molding Compound):环氧树脂封装材料,用于保护半导体芯片免受物理损伤和环境因素影响,这里是起到支撑作用。

Dielectric Layers:电介质层(如Dielectric 1和Dielectric 2)用于绝缘不同的导电层,一般是PI胶来充当,防止电气短路,并提供机械支撑。

RDL :重分布层用于重新布线芯片上的电路,使之与外部连接点匹配。RDL可以有多个层次(如RDL1和RDL2),以实现复杂的电路重布线。

UBM :同Ti/Cu Layer层,主要是晶圆导电的作用。

Solder Ball:锡球,为了电子封装中的电气连接,用于芯片与电路板之间的互连。

TiCu Layer:电镀种子层,便于电镀工序的进行

Al/Cu Pad:芯片的Al或Cu电极。

Contact Pad:电镀金属层,可能为Cu,Ni,Pd,Au等

Passivation Layer:钝化层通常是由氮化硅或氧化硅制成的,用于保护半导体表面免受外界环境的侵害,如化学污染或湿气。

UBM


 

审核编辑:刘清

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