中国IC晶圆产能将超越韩国和中国台湾

　　据Knometa研究报告称，中国大陆将在2026年取代韩国和中国台湾，成为世界最大的IC圆形体生产基地；同时，欧洲的占有率将持续下滑。中国不断加大对芯片制造技术的投入，正逐步扩大其市场领地，覆盖除美洲外的所有区域。

　　数据还显示，预计到2024年，全球IC圆形体产量将会增长4.5%；2025年和2026年，增速将分别提升至8.2%和8.9%。

　　截至2023年底，中国在全球圆形体月产量中所占比例为19.1%，略低于韩国和中国台湾。预计到2025年，中国的产量将上升至20.1%，与领先者相当；2026年，更有可能以22.3%的份额位居榜首。

　　欧洲在2021年12月时，其IC圆形体产量占全球总产量的5%，但预计到2026年12月，这一比例将降至4.5%。尽管英特尔、台积电等公司已宣布在欧洲建厂，意法半导体和格芯也宣布在法国建立合资企业，但大部分项目预计都将在预测期结束后才能实现量产。

　　欧盟期望各成员国能支持欧洲的芯片制造产业，目标是到2030年使欧洲在全球芯片市场的份额翻倍，达到20%。然而，Knometa的预测认为，这个目标实现起来难度较大。

　　需要关注的是，中国能否在全球芯片领域取得主导地位，关键在于那些在中国设厂的外资企业（如三星、SK海力士、台积电和联华电子）是否能够继续获得国际管制的延期。

　　目前，中国的IC圆形体产量中，很大一部分属于外资企业，包括上述几家公司及力晶电子（旗下Nexchip子公司）、德州仪器、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。尽管中国大陆在2023年底拥有全球约19%的圆形体产量，但中国企业所占份额仅为11%左右。