先楫半导体 hpm_sdk v1.5.0 正式发布

 

 

版本更新概况

 

新支持的IDE

IAR Embedded Workbench for RISC-V (测试版本3.20.1)
 

 

新增中间件/组件

hpm_sdk/middleware/cherryrb

 

 

hpm_sdk/middleware/agile_modbus

 

 

hpm_sdk/middleware/tinyengine

 

 

 

start_gui.exe 新增功能

SDK本地化

可以将当前app所使用到hpm_sdk的文件复制到app本地, 同时更新app的CMakeLists.txt使之使用本地化之后的hpm_sdk。本地化之后的app可以打包分享给其他人，并且对方可以直接解压打开之前构建完成的IDE工程(IAR Embedded Workbench for RV/ Segger Embedded Studio)

注意:

分享的app中IDE工程可以被编译，但是可能由于openocd可执行文件路径问题无法调试，需要用户调试前确认SES工程配置中的openocd路径。

分享的app中无法进行gcc命令行编译, 需要在构建目录中重新构建以更新cmake中相应文件路径信息。

 

启动GDBServer

现在可以通过start_gui直接启动openocd gdbserver

 

已知问题

IAR Embedded Workbench相关：

可以从IAR官网购买或者下载试用版本（14天），调试方式目前仅支持I-jet调试（正与IAR沟通解决使用openocd gdbserver进行调试出现的问题）。

在工程开启优化可能导致程序运行异常。

使用EWRISCV集成的Andes toolchain，coremark分数低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的结果。

 

 

 

快速了解 hpm_sdk
 

 

支持的开发板

hpm6750evk

hpm6750evk2

hpm6750evkmini

hpm6300evk

hpm6200evk

hpm5300evk

hpm5301evklite

hpm6800evk

 

 

驱动概览

常见通信外设:

 

高速通信：

 

存储扩展：

 

定时器类:

 

模拟类：

 

电机系统：

 

多媒体：

 

安全类：

系统相关：

 

可编程类：

 

丰富的中间件/组件

先楫提供了丰富的组件与中间件集成，也提供了丰富的例程供大家参考。

 

HPMicro 自有知识产权中间件

 

第三方中间件

 

轻量级组件

 

 

其他示例

除了以上提到的例程之外，还提供了如下特色示例以供参考。

multicore: 多核相关的例程
 

性能评估相关例程

- dhrystone 例程- coremark 例程

rom_api: 相关例程

tinyuf2: 基于UF2格式的U盘固件更新

power_mode_switch: 功耗模式切换

memstress: 用于测试SDRAM和FLASH的稳定性

segger_rtt示例

 

 

易用的工程构建

hpm_sdk通过cmake来管理构建信息，将SDK内部依赖细节通过构建系统进行封装，让用户可以更多关注自己应用组织。

 

hpm_sdk支持并且推荐用户在SDK之外构建自身应用，降低与SDK耦合以达到应用和SDK分开管理。通过对cmake扩展来降低工程组织的复杂度以及支持各种IDE工程文件生成，目前支持以下工程生成，让用户可以根据自己使用偏好进行最后的工程编译调试：

 

gcc工程 (可以通过cmake的 -G 选项指定generator，推荐使用ninja)

Segger Embedded Studio 工程

IAR Embedded Workbench for RISC-V（EWRISCV）工程

 

 

生成工程

习惯直接使用 cmake生成工程的用户可直接基于 hpm_sdk 的命令行环境生成工程

对于习惯图形化工具生成工程的用户，先楫提供 sdk_env 开发环境，通过包内的 start_gui 图形化工具来可视化的生成工程和打开工程。欢迎探索start_gui的更多功能。