全球芯片制造商乘风破浪，晶合集成市占率稳步提升

　　全球半导体市场在2023年遭受周期性下行影响，库存居高不下，下游需求疲软。即便如台积电这种巨头也未能避免冲击，其全年营收同比2022年仍下降4.5%。对晶圆代工厂而言，这无疑是一个历史性的转变。尤其在台积电宣布将高雄建厂计划从28 nm成熟制程转向2 nm最先进制程之后，AI已经明确成为新一轮半导体成长周期的主要推动力，短期内先进制程产能需求将急速扩张，而成熟制程收益则有待时间积累。这预示着行业洗牌将加剧，先进工艺与成熟制程的竞争将愈发激烈。

　　观察2023年全球前十大晶圆厂各季度营收情况可以看出，总营收在第二季度触底后开始回暖。如下图所示，以第一季度为基准，2023年前10名中只有3家公司营收实现逐季上升，包括格芯、中芯国际和晶合集成，其中格芯变化最小，晶合集成反弹幅度最大，Q4营收较Q1增长97.4%。

　　作为一家新兴晶圆厂，晶合集成能够迅速摆脱一季度困境并实现反弹实属不易。然而，有人质疑这可能是通过降低售价和牺牲利润来提高营收。事实上，自2023年下半年起，晶圆代工厂降价的消息就不断传出。据某晶圆代工大厂销售负责人透露，中国大陆厂商降价幅度巨大，导致台湾厂商不得不跟随调整成熟制程代工价格，最高降幅达20%，大陆厂商降价幅度甚至更高。

　　在晶圆代工领域，降价抢市现象并不罕见，关键在于如何在短期内保持盈利，并在未来与大客户建立稳定的订单关系，通过逆周期投资迎接新的成长周期。从晶合集成的业绩报告可以看出，其产能利用率在2023年底已超过90%，全年营业收入和产品毛利均有所提升。更为引人注目的是，尽管面临扩产折旧压力和代工价格下调，晶合集成在第四季度仍保持了28.36%的毛利率。

　　此外，从2023年全年晶圆代工市场份额变动看，除了台积电持续扩大外，仅有晶合集成市占率实现正增长，从第一季度的0.6%增至第四季度的1.0%。预计随着晶合集成三期项目投产及新工艺平台量产，这一数字还有望继续增长。

　　晶合集成2023年逆势投资，资本支出达74.04亿元，其中研发费用逾10亿元。凭借全球领先的显示驱动芯片代工技术，随着OLED相关工艺平台规模化生产及面板行业复苏拉动现有产能增加，晶合集成2024年业绩有望再创新高。

　　资料显示，晶合集成去年底成功开发40nm OLED驱动芯片，现有平台元件性能与良率达标，具备为客户提供产品设计与流片服务的能力。截至今年3月底，该公司已实现OLED面板点亮，并正致力于提高良率与可靠性验证。

　　面板行业方面，Omdia预测2024年将成为面板产业复苏之年，显示面板销售额预计较2023年增长7%。全球DDIC需求亦将回升，预计总需求量将达81.88亿颗，同比增长4%。

　　近期，晶合集成成功量产出55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI），助力智能手机应用从中低端向中高端升级。此外，其1400万BSI堆栈式工艺已交付国内知名手机厂商。同时，晶合集成计划年内CIS产能翻番，出货量比重将明显上升，成为继显示驱动芯片后的第二大产品线。

　　根据晶合集成公布的2024年一季度指引，初步估算，今年一季度营收预计在20.70亿元至23.00亿元之间，综合毛利率在22%至29%之间。相较于2023年同期，2024年第一季度营业收入有望实现111%的同比增长，盈利能力显著增强。