高通在印设端到端芯片，助印度融入全球价值链

　　高通印度总裁Savvi Soin透露，该公司已借助当地庞大的工程师资源，实现芯片全流程本地化设计，并将成果推向世界各地。

　　这家美企不仅涉足半导体和无线通信产品设计，更以其骁龙系列芯片声名卓著，广泛应用于安卓高端智能手机。尽管高通并非自产芯片，但公司依赖台积电、三星及格芯等代工厂。

　　他指出，“印度现有的工程师数量远超全球其他地区”，他们在此从事芯片全流程设计工作。

　　半导体行业协会报告强调，芯片设计环节极其复杂，需投入大量时间、资金和人力。这一阶段决定了芯片架构、系统需求以及电路在芯片上的排布方式。

　　今年1月，高通宣布计划扩建位于钦奈的无线技术设计中心，总投资达17.7亿卢比（约合2130万美元），以此响应印度政府的“印度制造”和“印度设计”倡议。

　　Soin表示，“20年前，我们视印度为卓越研发中心和人才宝库；如今，我们将其视为巨大市场和机遇。”

　　他补充道，“我们正积极与印度多家半导体后端及制造业展开洽谈。高通首席执行官曾承诺，若印度能建立半导体制造产业，我们将助力提升产能。”

　　印度芯片产业发展迅速，莫迪政府已批准在古吉拉特邦和阿萨姆邦建设三座半导体工厂，总投资额逾150亿美元。

　　印度政府今年2月表示，“印度在芯片设计领域已有深厚实力，有了这些设施，我国将进一步发展芯片制造能力。先进封装技术也将在印度本土研发。”

　　印度期望成为与美国、中国台湾和韩国并驾齐驱的重要芯片中心，并持续吸引外资在本国设厂。随着全球芯片制造商在地缘政治不稳定环境下寻求业务多元化，印度等新兴市场将从中获益。

　　为提升国内制造能力和出口水平，印度宣布实施价值数十亿美元的生产关联激励政策（PLI），旨在“吸引投资”关键领域和尖端技术，使印度“成为全球价值链的重要组成部分”。

　　印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw今年3月表示，印度目标是在未来五年跻身全球前五大半导体制造商行列。

　　Soin表示，“我们看到，如PLI政策带来的诸多优势，确实吸引了更多智能手机制造企业落户印度。”

　　“因此，我们看到在IT、电信和电信设备制造领域的激励措施效果显著。同时，我们也在探讨如何在印度设计更多采用我们技术的产品元素。”