高云半导体与越南孙德胜大学电气与电子工程学院开展交流合作

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2024年4月17日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)代表团访问了越南孙德胜大学(Ton Duc Thang University)电气与电子工程学院(FACULTY OF ELECTRICAL & ELECTRONICS ENGINEERING),进行了深入的访谈和交流。代表团由总裁助理兼大学计划负责人梁岳峰、亚太地区资深工程师葉濰銘、越南区销售经理阮仲文(Nguyen Trong Van)组成。

高云半导体

高云半导体

在交流会上,阮仲文先生详细介绍了高云半导体的发展历程、产品应用以及22纳米产品的最新情况和未来产品路线图。梁岳峰先生则分享了高云半导体的大学合作计划和愿景。

 

孙德胜大学电气与电子工程学院的院长陈青方博士(Tran Thanh Phuong)和副院长兼电子与通信工程系讲师阮辉宽宁博士(Nguyen Huu Khanh Nhan)也出席了会议。他们向代表团介绍了学院的教学结构、课程建设以及学院在教学质量上获得的政府和社会认可。陈院长强调,学院已经与多家知名企业建立了校企合作关系,并且学院毕业生在越南电子产业的就业率接近100%。

鉴于越南电子产业的快速发展,学院希望引入最新的电子工程教育内容,特别是芯片设计相关课程。陈院长表达了对高云半导体提供教育平台和内容的期望,以促进学生的实践能力和创新思维。

梁岳峰先生在讨论中指出,课程教育是基础,但提升学生的工程实践能力更为关键。他提到,中国和越南在电子信息教育领域面临相似挑战,包括课程时间压缩和实验时间不足。他建议通过电子设计竞赛来增强学生的工程实践能力,并提出了从校内竞赛到校际交流,最终形成系统化大型赛事的构想。

交流结束后,学生们积极提问,涉及市场薪酬、中越产业发展等话题。会议结束时,双方互赠了礼物,并达成了继续深化合作交流的共识,特别提到将适配高云FPGA到电气与电子工程学院的课程中,以促进学生的实际操作和创新能力。

 

此次交流标志着双方在电子工程教育领域的合作迈出了重要一步,预示着未来在人才培养和技术创新方面将有更多的合作机会。


 

审核编辑:刘清
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