AMD披露,七年前采纳Chiplet架构,取代单片式数据中心芯片,助力每年减排数万吨温室气体。AMD企业责任总监Justin Murrill指出,第四代EPYC(霄龙) CPU由8枚独立CCD计算芯片组成,2023年可助减少约5万吨二氧化碳排放,相当于2022年公司整体运营排放量。
AMD的低碳策略并非来自CPU性能优于竞争对手,更得益于Chiplet提升芯片良率,减少浪费,降低碳排放。较小的芯片面积利于提高晶圆良率,降低成本及资源消耗。反之,大尺寸方案易导致缺陷增多,成本上升。
据了解,AMD第四代EPYC(霄龙)处理器采用Chiplet设计,包含一颗I/O芯片与最多12颗CPU单元(CCD)。目前,Chiplet已广泛应用于CPU、GPU领域,英特尔亦推出采用此方案的服务器CPU。
尽管多芯片架构日益普及,但各小芯片并非始终减小,如英特尔第五代Emerald Rapids Xeon处理器、Gaudi3 AI加速芯片及英伟达Blackwell GPU等。这主要源于封装技术及互联结构的复杂性,可能影响性能与延迟。
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