深圳市发布首批重大技术装备推广应用目录

描述

  5月6日,深圳市工信局公布了2024年度首台(套)重大技术装备推广应用指导目录,旨在深入落实《制造业高质量发展措施》与《专项资金计划》,进一步提高深圳高端装备供应能力,大力推广创新产品。

  该目录涵盖了集成电路制造装备、半导体制造装备及显示器件制造装备等多个领域内的领先产品,具体项目包括面板级封装用溅射设备、超低空洞率半导体封装炉、半导体封装载板自动涂布设备、DRAM FT一站式测试机等。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分