三星电机半导体玻璃基板中试线提前完工

　　据韩国媒体ETNews近日报道，三星电机的半导体玻璃基板中试线工程已提前两个季度于今年9月份完工，比预期的年底期限更早。

　　相较于传统的有机基板，玻璃基板在电气特性和耐热性等方面有显著优势，能有效减少芯片厚度。同时，其独特的挺度使得新的电路连接方式如TGV技术得以实现，特别适用于高性能计算和人工智能领域的芯片制造。

　　三星电机曾在CES 2024大会上宣布涉足半导体玻璃基板市场，并制定了2024年建中试线、2025年生产样品、2026年全面量产的计划。而在这一领域，SKC与应用材料的合资公司Absolic目前处于领先地位。

　　据IT之家先前报道，Absolic已将其位于美国佐治亚州的玻璃基板工厂的启动时间由第四季度提前到第二季度。

　　面对竞争压力，三星电机加快了研发和生产步伐，以缩短与其他厂商的差距。

　　据悉，三星电机已经确定了玻璃基板中试线的设备供应商，其中包括韩国的Philoptics、重友以及海外的Chemtronics、LPKF乐普科，预计该生产线将于今年第四季度开始运作。