感测器和连接网路的未来;赛灵思20nm技术战略揭秘

行业新闻

42人已加入

描述

  电子发烧友网讯:刚过去的一周,电子行业大事精彩上演。电子发烧友网编辑部抢先为您报道电子行业最新动态:第14届高交会最新创意产品展示;PLD、嵌入式、电源、LED、测试测量或厂商或新品或市场的最新动态分析;电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点进行梳理,总结行业发展趋势,推出最新一期《电子发烧友网视界:行业每周(11.19-11.25)焦点汇总》,业界焦点、厂商动态、新品推荐,一网打尽,以飨读者。

未来部署感测器及连接网路的根本性问题以及未来将无所不在的嵌入式系统和感测器应用技术产品详情,详情:【日本2012先进嵌入式技术:非接触式?是的!】。

  1.每周焦点扫描

  1.1 全球厂商无线充电技术大比拼,日本最强?

  电子发烧友网讯【原创】:第十四届高交会已经圆满拉下帷幕。来自国内外的厂家在深圳会展中心的展台上全方位展现他们最具创意的产品。在这种充满创意的技术产品盛宴中,当然少不了电子发烧友网编辑的身影。

  无线充电,作为这两年最热炒的一个概念,已经树立了几个标准,同时也已经推出了几款备受市场欢迎的产品。从最早来自Palm的“点金石”,到最近的NOKIA旗舰LUMIA920都搭配了无线充电套装。无线充电作为一款那么有潜力的技术,各大厂商断然不会放过如此好的机会。在这届高交会上,在人潮涌动的二号馆里,就有不下三家厂家在推广无线充电方案。

  

  上图展示的是不用线也能实现充电。更多充满创意的技术产品盛宴尽请继续浏览原文:【全球厂商无线充电技术大比拼,日本最强?

  1.2 推动科技创新  国内外明星企业高交会精彩演绎

  第十四届中国国际高新技术成果交易会(高交会)于2012年11月16-21日在深圳会展中心隆重开幕。本届高交会以“推进科技创新,提升发展质量”为主题。参展商近3000家,设有“高新技术成果交易、高新技术专业产品展、中国高新技术论坛、super-SUPER专题活动、高新技术人才与智力交流会、不落幕的交易会”六大板块活动,展区总面积将超10万平方米。电子发烧友网亦参观了高交会,走访了由创意时代主办的电子2号馆,现在就为大家送上最新的报道吧。更多报道详情,请浏览原文:【 推动科技创新  国内外明星企业高交会精彩演绎

  

  1.3 日本2012先进嵌入式技术:非接触式?是的!

  日本的《嵌入式技术2012》(The Embedded Technology 2012)贸易展主要环绕在五大智慧技术相关主题:能源、医疗、农业、汽车和运输系统,以及行动和云端运算。整个展会现场上充满了各式感测器,应用範围从鞋子到汽车,甚至稻田都包含在内。

  看好感测器和连接网路的未来发展,多家厂商展示了解决方案。关于未来部署感测器及连接网路的根本性问题以及未来将无所不在的嵌入式系统和感测器应用技术产品详情,请继续浏览原文:【日本2012先进嵌入式技术:非接触式?是的! 】。

  


  1.4 赛灵思20nm技术战略Roadmap曝光:继续领先一代

  电子发烧友网讯:“熟悉FPGA行业和对赛灵思有一定了解的业界人士都知道,赛灵思在28nm技术上取得了多项重大突破, 其产品组合处于整整领先一代。基于28nm技术突破之上的20nm产品系列,必将为创造更高的客户价值提供了巨大的机会!”11月5日,在赛灵思媒体见面会上,赛灵思公司全球高级副总裁,亚太区执行总裁汤立人分享了Xilinx 继续领先一代的20nm 产品战略,“此外,下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件‘协同优化’,为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。” 更多精彩详情,请浏览原文:【赛灵思20nm技术战略Roadmap曝光:继续领先一代

  1.5 中国机器人之路:一直在模仿,还未有超越

  中国即将成为全球最大的机器人市场,但国内的机器人制造商显然还没有准备好应对。2011年,中国工业机器人的销售量约22600台,相比2010年增长了51%,增速保持世界之最,成为继日本、韩国之后的全球第三大工业机器人市场。

  考虑到目前中国使用的工业机器人有一半都依赖进口,这次集体登台,便显得意味深长:这块诱人的蛋糕,“中国自造”的机器人能分得多少?中国机器人产业能否借助这股大潮趁势崛起,快速成长?更多解答,请参见原文:【中国机器人之路:一直在模仿,还未有超越

  

 

  2.行业市场观察

  2.1 最新排行榜:德州仪器、英飞凌双位数领跌

  电子发烧友网讯【翻译/David】:据半导体分析机构Semiconductor Intelligence数据预测,2012年第四季度半导体市场将下降0.5%,比较而言,2011年全年下降2.5%。该公司还针对全球半导体领导厂商进行了第四季度的排行。

  该排行榜的一大亮点是,德州仪器和英飞凌以两位数领跌,而高通则以20%的增长速度傲视群雄。据估计分析,PC市场仍然走弱,而智能手机和平板电脑需求持续高涨,这些为影响半导体原厂利润收益最主要因素。综合考量全球诸多复杂因素,Semiconductor Intelligence 预测,2013年全球电子市场将增长9%。

  医疗电子

   2.2 EDA厂商聚谈“克服SoC设计的复杂性”

  全球电子软硬件设计解决方案提供商Mentor Graphics日前先后在上海和北京成功举办了Mentor Forum 2012设计技术论坛。此次论坛主旨为“突破十亿逻辑门设计藩篱—克服SoC设计的复杂性(Break the Billion Gate barrier - How to overcome SOC design complexity)”。

  在本次论坛中,EDA行业的专家、电子工程设计界权威人士以及解决方案供应商共聚一堂,齐集解决倍受关注的热点问题,分析行业趋势和影响EDA产业的产品,为设计工程师提供创新设计所需要的可靠信息和分析结果,以支持他们做出最正确的技术决策。 

  2.3 医疗最新报告:移动医疗市场现状分析及前景预测

  电子发烧友网核心提示:目前医疗健康行业尚未加入移动化大潮,众人对其颇有疑虑。电子发烧友网编辑通过从移动医疗设备的使用现状、全球各种医疗移动化的需求情况、医疗移动化的市场价值、全面推行医疗移动化的阻碍以及医疗移动化的可观前景等几个方面来为大家分析医疗行业的基本行情以及外界对移动医疗的看法,并预测截至到2018年移动医疗行业的美好前景。医疗最新报告详情,请参见原文:【医疗最新报告:移动医疗市场现状分析及前景预测


  2.4 电源管理半导体市场今年预计萎缩

  据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告,今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%,主要归因于全球消费市场明显疲软。2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿美元降至299亿美元。相比之下,去年该产业在2010年314亿美元的基础上小幅增长1.5%。

  明年该市场将恢复增长,预计上升7.6%至322亿美元,略高于去年的水平。对于电源管理半导体产业来说,7.6%的增幅相当一般。继明年之后接下来的三年,市场将保持温和增长,2016年营业收入预计将达到387亿美元,如图所示。

  医疗电子

  2.5 重走其他行业老路?从创维做LED照明说起

  

  相对其主营的电视业务,深圳创维照明电器有限公司的LED照明一直在低调的进行着,致力为客户提供全方位的LED照明产品解决方案。

  在市场方面,创维照明也并没有借助创维这个品牌来获得外界足够多的认识。实际上,创维从电视领域开拓到LED照明领域是受到了政府极力推动的影响,尤其是LED上游及应用项目都是深圳市政府极力引进的,创维在内外界力量的推动下朝着横向和纵向在发展。至于其前景如何,却是有待市场的考验。

  3. 厂商要闻链接

  3.1 赛灵思(Xilinx)将展示Zynq-7000 All Programmable SoC工业自动化解决方案

  电子发烧友网讯【翻译/Triquinne】:赛灵思(Xilinx)2012年11月19日宣布将于2012年11月27日至29日在德国纽伦堡举行的工业自动化及元件展览会上演示先进的Zynq-7000 All Programmable SoC工业自动化解决方案。届时,赛灵思及其合作伙伴将一起为大家演示先进的电机控制、实时工业网络和冗余以太网通信应用等解决方案。

  3.2 爱特梅尔发布综合式应用商店和协作工作平台

  爱特梅尔公司(Atmel)宣布推出开发工具和嵌入式软体应用商店(app store) Atmel Gallery,进一步简化嵌入式MCU设计人员的软体设计过程。

  Atmel Gallery的发佈,将Atmel Studio 6演变为全面的综合式开发平台(IDP)。爱特梅尔是第一家将应用商店的便利性带入嵌入式MCU社群的企业。

  3.3 思科12亿美元收购云计算无线网络公司Meraki

  2012年11月19日消息,据国外科技媒体TechCrunch报道,网络解决方案供应商思科已经同意收购云计算无线网络公司Meraki。有消息人士透露此次收购价格为12亿美元,以现金方式支付。

  MerakiCEO散基特·比斯沃斯(SAnjit Biswas)表示,此次收购对于一家在旧金山拥有330名员工的科技创新公司是一个巨大的成功。 随后新闻网站TechCrunch就有报道确认了此次收购和价格。

  3.4 富士通半导体明年量产氮化镓功率元件

  富士通半导体有限公司***分公司宣布,成功透过硅基板氮化镓(GaN)功率元件让伺服器电源供应器达到2.5kW的高输出功率,并扩大电源供应的增值应用,实现低碳能源社会。富士通半导体的GaN功率元件将于2013年下半年投入量产。

  3.5 恩智浦半导体和奥迪携手合作推动汽车领域创新

  奥迪﹙Audi AG﹚与恩智浦半导体(NXP)于2012德国慕尼黑电子展上宣佈双方已签署协定,建立创新策略合作伙伴关系。

  该合作关系将着重在八个筛选出的汽车电子应用领域推动创新速度和上市时间,这些应用领域涵盖了车用网路和车用资讯娱乐系统等汽车业务,也涵盖汽车互联的新兴技术。

  4. 热点新品回顾

  4.1 NI推出机架式控制器与PXI Express远端控制器

  NI推出NI RMC-8355机架式控制器与NI PXIe-PCIe8381 PXI Express远端控制器,让PXI平台系列变得更丰富。耐用的RMC-8355 1U机架式控制器可用于PXI与PXI Express系统,极适用于高效能测试与量测应用,以及关键任务的测试与控制作业。 

 

 

  4.2 飞思卡尔推出Xtrinsic压力感应器 供汽车引擎控制及环保车辆应用

  飞思卡尔半导体推出三款脚位相容的压力感应器,它们将取代MPXHZ6000系列,成为Xtrinsic压力式感应器的新成员,并运用在汽车引擎管理及效益应用上。

  MPXHZ9000是具备绝对温度补偿及抗压的压力感应器,它与飞思卡尔其它的整合式压力感应器具备同样可靠的功能,但还加上了修整功能,并可针对多种终端客户应用进行客制化。

  

 

  4.3 凌力尔特推出通用电源管理解决方案LTC3375

  凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高集成度的通用电源管理解决方案 LTC3375,以面向需要多个低压电源的系统。LTC3375 器件适用于种类繁多的多通道应用,包括工业、汽车和通信系统。

  医疗电子

  4.4 意法半导体(ST)推出工业与医疗用单晶片马达控制器

  意法半导体(ST)推出先进单晶片数位动作控制器,为工业自动化和医药制造商实现更安静、更精巧、更轻盈、更简单且更高效的精密动作和定位系统。

  意法半导体已与主要客户合作将cSPIN 控制器应用到精密自动化设备内,可让设计人员研发出成本更低、反应更快的自动化设备。在医学样本等应用中,转速控制对于液体重复性精确混合极其重要,而cSPIN 能够精确地控制转速。此外,驱动马达平稳无声运转的特性让很多用户受益,特别是在实验室或医院等安静环境中。

  4.5 ST推出业界最低功耗高精度温度补偿实时时钟芯片M41TC8025

  意法半导体(ST)推出创低功耗记录的高精度温度补偿实时时钟芯片,新产品的目标市场锁定电能表、医疗仪器等需要稳定精确时序的工业系统。

  在温度补偿功能正常运行下,典型功耗仅为0.8µA,M41TC8025单片实时时钟 在市场同类产品中功耗最低,这有助于降低电能表的工作成本,延长电池供电设备的使用寿命。此外,其抗腐蚀性能极其出色。

医疗电子

 

  

  5.电子发烧友网精彩推荐

  5.1 跟电源专家陶显芳学电源技术(四):电源开关管的过压保护电路

  本文为漏感与分布电容对输出波形的影响(下),内容精彩,敬请对电子发烧友网保持密切关注。

  在单激式开关电源中,无论是正激式还是反激式开关电源,都要求对电源开关管采取过压保护,以防止当开关管突然关断瞬间,开关变压初级线圈产生的反激脉冲尖峰电压与输入电压进行迭加后,加到电源开关管的D、S极两端,把电源开关管击穿。

  为了防止电源开关管击穿,本文对此进行着重介绍,请参考原文:【 跟电源专家陶显芳学电源技术(四):电源开关管的过压保护电路

  5.2 PLD每周焦点聚焦(11.19-11.25)

  电子发烧友网讯:新的一周悄然而至,PLD行业在过去的一周发生哪些让工程师们流连忘返的行业大事件。PLD市场呈现何种发展之势?PLD厂商推出了哪些新产品?各大PLD厂商之间的拉锯战战况如何?电子发烧友网将为您对过去一周PLD行业焦点进行梳理和整合,特此推出最新一期《PLD每周焦点聚焦(11.19-11.25)》,以飨读者。更多精彩焦点,请聚焦:【 PLD每周焦点聚焦(11.19-11.25)

  5.3 近期电子新品方案汇总(11.19-11.25)

  本文为你详细罗列11.19 - 11.25期间,电子业界最新发布的技术新品、电子厂商解决方案、以及本周电子热门话题与技术推荐。尽请持续关注...浏览原文,获取更多有用信息:【近期电子新品方案汇总(11.19-11.25)

  5.4 电子发烧友网观察:半导体第三季重大事件分析

  2012年第三季***整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,397亿元,较2012年第二季成长4.9%。2012年第三季***IC设计产业表现大幅优于IC製造产业以及IC封装测试产业,成长12.4%,受惠于抢食到智慧终端市场大饼。由于第叁季全球景气不如预期,PC销量下滑,DRAM出货量减少,记忆体产值衰煺9.3%为表现最差者。具体分析详情,请浏览原文:【电子发烧友网观察:半导体第三季重大事件分析

 

  ——电子发烧友网整合,本站版权所有,转载请注明出处!!!

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分