2013慕尼黑上海电子展开幕：众厂商演绎电子盛宴

2013年3月19-21日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心E1，E2，E3，E4馆如期举办，展会涵盖了集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位的展示了电子产业链的关键环节。电子发烧友网作为参展商也参加了此次电子行业的盛宴，现在就随电子发烧友小编一起来领略下慕尼黑电子展的盛况吧。

本届慕尼黑上海电子展可说是实力厂商云集，吸引了大批观众，飞思卡尔、意法半导体、富士通半导体、罗姆半导体、飞兆半导体等知名厂商纷纷携自家产品和解决方案亮相。

罗姆半导体携最新产品及解决方案亮相慕尼黑电子展

在现场，罗姆的展区分按 “应用”和“技术”领域划分，除“白色家电应用”、“TV/LCD面板应用”、“汽车电子”、 “智能手机/平板电脑应用” 、“LED智能照明解决方案”等应用展区外，设有“物联网”、“新一代功率元器件”这两大技术展区。此外，还有发挥综合性半导体厂商独有的精湛技术和技巧的“小型元器件（世界最小系列）”和已经应用于各种整机产品中的“罗姆产品应用实例”展示。开展当天现场气氛十分热烈，引来众多专业观众的驻足关注。

围绕“功率元器件”、“物联网”等关键技术，彰显综合性半导体厂商实力。

为了减少CO2排放量，节电与提高电压的转换效率是当务之急。在这种背景下，罗姆通过功率元器件提升转换效率，而提高转换效率就需要减少损耗。对此罗姆日以继夜在进行反复的研究和开发。其中，由于SiC具备低导通电阻、高速开关、高温作业等特点，罗姆将其视为新一代功率元器件而一直致力于对它的研发。罗姆期待通过这些研发结果降低损耗、减少CO2排放，进而提高企业存在价值。

在本次展会上，罗姆展出了业界顶级水平的功率元器件产品阵容，可以对应多种电压范围。此次呈现的不仅有成功实现业界最小*的正向电压并可运用于太阳能发电的功率调节器的低VF SiC肖特基势垒二极管，还有世界首创*实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装的SiC-DMOSFET，以及具备100kHz以上高频驱动、开关损耗降低等优势的“全SiC”电源模块。

飞兆半导体亮相2013慕尼黑上海电子展

飞兆半导体在2013慕尼黑上海电子展上演示的产品包括：

运动控制： 公开展示的解决方案包括无刷直流（BLDC）控制器、SPM智能功率模块、高电压MOSFET和IGBT。 此外，飞兆半导体还将重点展示FCM8531模拟和数字集成式电机控制器，它是一款带两个并行处理器的三相混合型BLDC/永磁同步电机（PMSM）控制器。 凭借先进电机控制器（AMC）和嵌入式微控制器（MCU），FCM8531可提供针对复杂电机控制应用的完整单芯片解决方案。

碳化硅（SiC）： 飞兆半导体的碳化硅技术与其传统的体硅技术相比，在元件和系统级方面的效率和功率都显示出显著的改进，因而能帮助设计人员降低设计成本并提高功率密度、可靠性和效率。 飞兆半导体的高性能碳化硅双极结型晶体管（BJT）将会公开展示，它针对太阳能逆变器、焊机系统和移动电源等应用可实现更高效率和更高功率密度。

工业： 飞兆半导体展示其在工业和可再生能源应用方面的专业技术。 其中将包括适用于电力逆变器、电机驱动器和不间断电源（UPS）的全新智能型栅极驱动器光电耦合器。

汽车： 展示能解决汽车车身电子器件的高级电力负荷控制以及汽车市场中复杂难题的解决方案。

电源： 飞兆半导体展示在符合并超越法规和标准的同时还能实现稳健和可靠运行的节能解决方案。

此外，展会上还公开展示的有：

LED照明： 高功率LED照明解决方案和低功率LED照明解决方案都公开展示，其中包括适用于住宅应用的可调光单级功率因数校正（PFC）初级端调节（PSR）离线LED驱动器，以及适用于功率大于150W的应用的完整驱动器解决方案。

DC-DC转换：飞兆半导体专家展示GreenBridge FDMQ86530L四通道MOSFET，该解决方案具有出色的热调节功能，专为大幅降低有源桥式应用功耗而设计。 此外，还将公开展示的是在满足设计人员高效率需求的同时还能解决热问题、增大功率密度并符合空间限制条件的解决方案。

设计资源： 飞兆半导体的Power Supply WebDesigner设计工具（PSW） - 一款简单易用且功能强大的在线仿真工具 - 在展会上公开展示。 设计人员利用该工具可进行“自动设计”、优化或“高级设计”，而且还可以根据特定需求进行定制。

移动技术： 飞兆半导体展示创新的高效率解决方案，该类解决方案通过降低功耗、延长电池使用寿命、提高移动性能以及为移动设备制造商缩短上市时间来提升移动电话消费者的体验和满意度。 此外，还将公开展示的是有源参考手机，它集成了飞兆半导体宽范围移动产品组合中17项以上的移动解决方案 – 例如内核电源、照明、电池管理、射频功率、USB检测、视频和USB路由以及用于触屏显示的多用途触感驱动器。

IR亮相2013慕尼黑上海电子展

IR不仅会展示处于工业界领先地位的电源管理方案，而且会介绍汽车电子针对中国市场大电流应用整合了IC和MOSFET的解决方案。

飞思卡尔亮相2013慕尼黑上海电子展

2013慕尼黑上海电子展上，飞思卡尔展示基于单芯片MagniV的仪表板和电机控制、基于以太网技术的360度环视系统等。同时也有注重环保的清洁能源CNG方面的解决方案。

意法半导体亮相2013慕尼黑上海电子展

富士通半导体亮相慕尼黑电子展

富士通展示产品亮点：

省电、通用、高性能 – FM系列及新8FX微控制器提供高性能，丰富多样且易于开发的产品

本次展会带来的FM系列最新概念，是根据市场需求由富士通半导体最新提出。在FM0+系列上延续其产品，采用“省电”Cortex-M0+，更出色的完成低功耗以及低电压操作；在FM3系列上，“通用”Cortex-M3以优异的兼容和通用性占领市场，同时拥有超过570个产品的产品阵容；在FM4系列上，采用“高性能”Cortex-M4内核，DSP&FPU数字处理功能，为系统提供更优秀的运行环境。三系列产品横跨消费类电子、工业电子以及汽车电子等众多应用领域。新8FX系列是一种拥有嵌入式快闪记忆体的8位高性能微控制器，该MCU非常适用于家电、医疗、工业以及消费类产品。

FRAM品质保证 RF结合新品再造

富士通半导体控制FRAM的整个生产程序，并在日本进行芯片开发和生产。这样保证了FRAM产品的高质量和稳定供应。从1999年开始，富士通半导体的FRAM产品已经连续供应14年以上，为许多客户提供了所需的高可靠性。近期推出的适用于高频RFID标签行业的新款RFID芯片“MB89R112”拥有领先的内存容量并带有SPI接口，这为嵌入式领域和工业领域的RFID应用开辟了新的天地。

汽车电子芯片、方案齐登台

汽车电子方案的展示中，BMS电池管理系统，硬件基于MB91580/MB96610芯片，用于管理汽车动力电池、提供电池状态监测、电池单元状态控制、电池单元平衡以及系统保护，可显著延长电池使用寿命，降低EV使用成本；EV/HEV 电机控制方案，专为马达控制设计，基于带有高性能中央处理单元、高速A/D以及内置RDC的MCU，可提高电机控制精度及响应速度并降低系统成本； 360度3D全景行车辅助系统，该系统利用车辆前后左右四个鱼眼摄像头，基于富士通独有的视频拼接算法，能够在让驾驶员在车内观察到车辆前后左右上下360度范围内的所有物体的3D实时影像，消灭视觉盲区，以提高驾驶的安全性。

模拟带来能源收集新概念

本次展会富士通半导体共带来两款模拟产品，分别是能量收集PMIC以及LED驱动芯片。其中能量收集PMIC充分体现了能源收集这个最新概念，富士通已将其运用到现实场景。在能量收集PMIC方案中，涉及产品包括超低耗降压AC/DC，DC/DC以及超低输入电压升压DC/DC。LED驱动器产品展示了TRIAC调光解决方案以及LED灯管T5/T8/T10解决方案，分别基于MB39C601和MB39C602芯片。这两款LED芯片不仅能够满足基础照明，而且可以在智能LED照明以及ECO无电池遥控等多方面进行扩展应用。

另外此次展览还将展出业内首款支持2G/3G/LTE商用多模收发器MB86L12A和面向移动设备的高清视频解决方案，此视频方案涉及两类产品，分别为内置1G存储器并支持全高清H.264码率转换的第三代转码芯片-MB86M01/MB86M02/MB86M03，及支持10种不同接口的接口桥接芯片MB86E631。

其他厂商精彩展示
       本届慕尼黑电子展富士电机、新唐科技、Nell、Melexis等国内外厂商纷纷参展，并带来了最新的产品及解决方案。

   本届慕尼黑电子展***半导体、美信、博世、Vicor等国内外厂商亦悉数登场，并带来了最新的产品及解决方案。

更多精彩请参看：2013慕尼黑上海电子展专题报道