4K2K传输介面商机热 芯片商致力MHL 3.0

　　传输介面芯片商正快马加鞭研发MHL 3.0解决方案。在MHL 3.0标准规格正式发布后，各家芯片业者为抢占行动装置高速传输介面市场商机，已加紧脚步开发符合此一规格的解决方案，同时致力降低芯片成本，以利从高阶应用扩及至中低价智慧手机市场。

　　行动高画质连结（MHL）芯片热度再升。不让MyDP在4K2K超高画质影像传输市场专美于前，MHL标准发展联盟，近日宣布推出支援4K2K影像传输的 MHL 3.0规格，以巩固行动装置高速传输介面主流地位。目前，该联盟已与芯片商密切展开研发合作，预估最快2014年初即可见到MHL 3.0装置上市。

　　看好4K影音传输需求　芯片商布局MHL 3.0

　　

　　图1 MHL联盟总裁Judy Chen表示，2013年是4K2K电视产业
发展关键年，为了支援Ultra HD影音传输，MHL3.0也于焉诞生。

　　MHL联盟总裁Judy Chen（图1）表示，各电视品牌大厂纷纷在2013年推出4K2K超高解析度电视，对于电视产业的发展有重大意义，而MHL联盟也顺应市场趋势加速研发进程，促成MHL 3.0诞生。

　　即将问世的MHL 3.0，在视讯及音讯传输上都有重大进展。MHL 3.0最显著的规格变更在于可支援4K（Ultra HD）格式，最高可达2，160p/30fps，并采用更快速的双向传输通道，速度为先前规格的两倍，播放4K影片的同时还能支援高速储存与周边输入设备连接。在音讯方面，因应市场需求，MHL 3.0可支援Dolby TrueHD与DTS-HD，让立体环绕音效表现更亮眼。

　　不过，根据研究机构NPD DisplaySearch预测，2013年4K2K电视出货约五十万台，占整体电视市场比重仅0.5%，因此市场人士担忧，如此微小的普及率恐将影响 MHL 3.0表现。对此，Chen表示，不少芯片开发商已着手研发MHL 3.0技术标准，且有陆续增加的趋势，显见MHL 3.0未来市场发展相当乐观。

　　MHL不止试图持续领航有线影音传输市场，面对无线影音传输市场的潜在威胁也深具信心。Chen表示，无线影音传输市场才刚起步，成本较为高昂，且相关配套技术及解决方案都还未臻完善，使用上较为受限；反观MHL的技术发展已日趋成熟，互动性较强，加上能同步进行影音资料传输及为行动装置充电，是有别于无线影音传输的最大优势。

　　至于首款搭载MHL 3.0的终端设备产品上市时程，Chen表示最快明年即可问世，但会由何种行动装置抢先搭载上市目前则未可知。

　　随着MHL 3.0技术标准出炉，包括晶鐌（Silicon Image）、高通（Qualcomm）、联发（晨星）和德州仪器（TI）等芯片商，皆已加紧脚步研发新一代解决方案，以提供手机商尺寸更小、成本更低的方案，让MHL应用市场从现今的高价智慧型手机扩大至中低价市场。

　　联发/高通投入研发　MHL 3.0进驻平价手机

　　

　　图2 晶鐌行动装置产品资深行销总监郭大玮认为，未来MHL 3.0芯片
可望大举导入中低价智慧型手机，加速此一技术标准普及。

　　晶鐌（Silicon Image）行动装置产品资深行销总监郭大玮（图2）表示，全球电信营运商为了提供消费者更佳的高画质影像传输体验，已经开始积极推动各家手机制造商旗下产品支持MHL技术，促使MHL芯片可望从目前的高价机种向下渗透至中低价机种，进而有利于带动此一芯片需求快速攀升。

　　郭大玮进一步指出，目前全球已有超过两百多家制造商采用MHL技术，而市面上则共有三亿三千万台产品支援此一技术标准；其中，又以智慧型手机与平板电脑的占比最高，未来MHL 3.0芯片在中低价智慧型手机带动下，市场规模与成长速度亦可望再攀高峰，遂吸引众多芯片业者开始争相布局，并抢占这波新商机。

　　据了解，目前包括晶鐌、德州仪器、联发（晨星）与高通等芯片商都正全力开发MHL 3.0芯片，预估2013年底时，各家业者将开始陆续送样或量产，而2014年上半年则会是此一芯片出货量高峰期。

　　郭大玮强调，无论是智慧型手机或平板电脑等行动装置，未来势必将愈来愈讲究产品性价比，因此芯片商须能有效降低MHL 3.0芯片价格，并同时提供更佳的资料传输效能，才有机会在激烈的市场竞争中脱颖而出。

　　除须持续降低芯片成本外，MHL芯片商要成功进入中低价智慧型手机市场，亦须与行动装置应用处理器业者进行合作，才有机会扩大市场占有率。郭大玮透露，晶鐌已成功打入联发科新款四核心处理器公板，为抢进中国大陆中低价智慧型手机市场奠定基础。目前已有多家中国大陆品牌业者采用联发科公板设计下一代新机种，此举将有利晶鐌的MHL解决方案渗透此一新兴市场。

　　综上所述，在MHL 3.0标准规格问世后，各家芯片商皆已开始蠢蠢欲动，并且加速芯片研发脚步，希冀提供行动装置设备商或电视业者传输速率更快、供电能力更佳的解决方案，同时也将推升此一芯片市场竞争战火快速升温。