搭载类3D陶瓷封装技术 微型三合一光传感IC出炉

十一 发表于 2013-11-13 09:35:52 收藏 已收藏
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搭载类3D陶瓷封装技术 微型三合一光传感IC出炉

十一 发表于 2013-11-13 09:35:52 收藏 已收藏

  在前十大智能手机品牌商竞相于旗下产品线中导入之下,三合一光传感IC方案已陷入激烈的价格战,也因此,台湾晶技正挟专利的类三维(3D)陶瓷封装技术,抢先业界开发出首款微型化三合一光传感IC方案,尺寸仅2.5毫米×2毫米×1毫米,且具备更高的杂讯抑制能力和精准度,准备大举插旗智能手机市场。

  台湾晶技行销处副理郭家宏(右)表示,除高阶智能手机之外, 2014年中低阶智能手机导入三合一光感测IC的比重亦将会逐步攀升。 左为研发一处副处长姜健伟

台湾晶技行销处副理郭家宏(右)表示,除高阶智能手机之外,
2014年中低阶智能手机导入三合一光传感IC的比重亦将会逐步攀升。
左为研发一处副处长姜健伟

  台湾晶技行销处副理郭家宏表示,整合环境光传感器(Ambient Light Sensor)、接近传感器(Proximity Sensor)及红外线发光二极管(IR LED)的三合一光传感IC方案,现今单价已从2012年的1美元骤降至0.3美元。

  有鉴于此,奥地利微电子(ams)、安华高(Avago)、凌耀、Maxim等三合一光传感IC方案供应商纷纷戮力缩小产品体积和增强产品性能,以提高产品附加价值,避免毛利率持续走跌。

  台湾晶技研发一处副处长姜健伟指出,为强化产品竞争力,该公司近期已成功以独家的类3D陶瓷封装技术,投产微型化三合一光传感IC方案,不仅尺寸较前一代缩小40%,且藉由改良封装结构,亦大幅提高杂讯抑制效能及精准度。

  据了解,有别于传统封装技术係于印刷电路板(PCB)基板上平行置放感测IC和红外线LED,台湾晶技的类3D陶瓷封装技术则是于陶瓷基板上堆叠感测IC和红外线LED,以增强阻隔红外线的性能及于表面黏着(SMT)製程的抗热能力,强化产品的可靠性及精确性。

  郭家宏谈到,该公司微型化三合一光传感IC已送样给欧、韩、日及中国大陆智能手机品牌商,进入导入设计(Design In)阶段,预计最快可于2014年第二季开始大量出货,挹注营收贡献。

  至于下一代产品线的发展方向,郭家宏透露,从客户的产品规画蓝图观之,未来除前十大智能手机品牌商之外,中低阶智能手机品牌商亦将陆续提高产品搭载三合一光传感IC的比重,预期三合一光传感IC的单价仍将于0.3美元摆盪,因此相关供应商将进一步提升产品的性价比,以增加营收和获利。

  也因此,姜健伟表示,该公司针对高阶和中低价智能手机市场将分别于2014年再发布採用类3D陶瓷封装技术量产,并高度整合环境光传感器、接近传感器、红外线LED、全球卫星定位系统(GPS)及手势感测的五合一的方案,以及更具价格竞争力的二合一或三合一光传感IC,以迎合不同等级智能手机的性能和价格要求。

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