打通垂直/水平应用，PXI仪器跃居IoT产业新宠

　　PXI仪器将在物联网（IoT）时代大展拳脚。美商国家仪器（NI）透过高度软硬体整合的PXI软体定义（Software-define）设计架构，正加速将PXI仪器推向5G原型设计和半导体测试领域，打通产线到研发端测试的垂直应用，同时亦大举拓展工业自动化（Industrial Automation）、大数据（Big Data）等水平市场，可望促进PXI方案未来在物联网通讯、云端连结、控制和元件/装置测试市场遍地开花。

　　美商国家仪器产品行销副总裁Mike Santori表示，物联网技术日渐成熟，已逐渐衍伸出几个发展路线，一是追求大量、低成本的消费性物联网应用，如近期快速崛起的穿戴式电子；另外则是工业物联网（Industrial IoT）和车联网，对相关嵌入式控制、通讯和传感解决方案的可靠度要求非常严格。由于各种应用设计需求迥异，因此业界亟须导入更具成本效益，且能藉由软体编程随时调整设计的解决方案，遂为LabVIEW加PXI模组化仪器引来新契机。

　　

　　美商国家仪器产品行销副总裁Mike Santori认为，物联网须借重跨领域的技术整合才能实现，这与NI的PXI模组化仪器设计理念不谋而合。

　　Santori指出，该公司针对电子量测、嵌入式控制和云端连结应用开发的多元解决方案，均源自图形化性设计软体平台--LabVIEW和标準化PXI匯流排技术的软硬整合平台，透过软体定义和可扩充的模组化硬体架构，不仅能提升系统配置弹性，迎合各种应用设计，更有助大幅降低设备体积和持有成本，将成为电子科技产业开启下一个物联网世界的关键钥匙。

　　此外，LabVIEW加PXI，再搭配嵌入式处理器、现场可编程闸阵列（FPGA），以及高速类比和数位输入/输出（I/O）的LabVIEW可重设I /O（RIO）架构，更可发挥强大的硬体效能，进而快速满足技术复杂度较高的半导体元件测试、射频（RF）讯号量测、工业/汽车联网系统控制，以及大数据匯流和云端连结的需求。

　　Santori强调，NI近来扩大进军半导体测试、5G研究、工控和车载系统验证，同时与IBM携手打造可实现大量设备状态监控（Condition Monitoring）并连结云端的软体平台--InsightCM，皆是LabVIEW加PXI技术逐步从产线端测试朝向垂直、水平应用面快速扩张影响力的最佳印证，将为该公司未来在物联网市场的发展扎稳根基。

　　Santori举例说明，汽车掀起车载资通讯（Telematics）和先进驾驶辅助系统（ADAS）的导入需求后，车厂须跳脱传统生产製造模式，并综合考量全球卫星定位（GPS）、4G行动通讯、先进电源管理及各种影像/雷达传感器对整车设计带来的影响；而这些跨领域技术的效能和品质可靠度验证，便须改搭高度软硬整合的量测方案，才能兼顾测试速度和成本，让产品具备商用价值。

　　与此同时，物联网设备必须在小体积、低成本的前提下，集结传感、资料转换、电源管理和无线射频设计于一身，更驱动晶片商研发功能整合度更高的系统单晶片 （SoC）。Santori表示，这意味着传统仅注重高速数位处理，以提高测试速度的半导体自动化测试设备（ATE），必须引进更多射频、类比测试模组才能达成SoC测试要求，势将大幅垫高系统成本和占位空间；也因此，相关业者已开始转向PXI半导体测试系统，以较低成本的模组卡扩充所需功能。