英特尔将在8月IDF谈先进芯片技术 包含10nm工艺

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  英特尔正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会 Intel Developer Forum,该大会很快将于 8 月份正式召开,虽然英特尔没有透露会上将谈及哪一些内容,但向来在 IDF 上英特尔总会对即将公布新技术进行解析,而且本次大会的议题基本上已经确定为“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms,说明英特尔有意要谈论自己最先进的芯片技术,其中必然涵盖 10 纳米工艺制程。

  从 IDF 的介绍来看,届时英特尔的高级院士 Mark Bohr 和副总裁 Zane Ball 主持,据称涉及的议题十分广泛。当然了,一些内容点现在应该能够提前一探究竟。

  英特尔 10 纳米技术

  英特尔表示,在 8 月份 IDF 大会期间,他们将会提供“10 纳米技术的关键创新亮点”。不过,英特尔对其余内容含糊其辞,没有谈论任何 10 纳米芯片晶体管密度和相关成本的技术细节。当然了,每当谈及新的工艺,英特尔总是会提到芯片晶体管的密度和面积比例,包括通过新的技术能够达到何种高度,以及晶体管本身的主要结构和材料改进等等。

  其实在各项投资者会议上,英特尔总是有意拿工艺来说事,不是 14 纳米就是 10 纳米,并且总是评估来自不同制造商的技术竞争力如何。IDF 大会上英特尔可能也会再次谈论一番,并提供技术线路规划方案,毕竟目前英特尔的最大竞争对手是台积电,此前已经计划在今年投产 10 纳米技术,号称明年年初就能过渡到 7 纳米制程。

  相比之下,英特尔今年已经宣布与 10 纳米技术无缘了,只有等到明年下半年才会生产。与此同时,其 7 纳米工艺的量产可能还要等到 10 纳米亮相三年之后。如此来看,英特尔显然是“落后”了,但英特尔肯定不赞同量产就最先进的说法,而是更多的涉及底层技术。

  英特尔定制和代工业务没有死

  前一段时间又有新的信号显示,英特尔欲开始为第三方客户提供芯片代工生产,完完全全利用自家先进的工艺技术,不然也不会狂花 167 亿美元收购 FPGA 生产商 Altera。合同制的芯片定制和代工业务可能已经在酝酿当中,只是英特尔尚未做任何宣布。

  所以,可以想象英特尔或许还会在 IDF 上谈论有关芯片定制代工的事宜,并且准备一些“成功的客户案例”。换句话说,在定制代工方向的重要投资,英特尔必然会拿出能够从投资中赚钱的方案,包括长期代工的好处。

  总之,关于 8 月份的 IDF 开发者技术信息峰会,相信更多人关注的还是英特尔的 10 纳米技术,或许还有望提前看到明年 Cannonlake 架构处理器的蛛丝马迹。

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