联发科年底有望将10纳米HelioX30推上市场

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  2017年全球智能型手机芯片市场战火仍难降温,联发科为兼顾市占率及毛利率目标,致胜武器将是台积电最新10纳米制程,由于高通10纳米世代仍沿用三星电子解决方案,而展讯则出现琵琶别抱英特尔(Intel)14纳米制程技术情形,使得联发科2017年手机芯片解决方案最大差异化,将是采用台积电最新制程,并扮演决胜重要关键。

  联发科2016年在全球手机芯片市场战无不克,市占率节节高升,除了抢攻中、高阶手机产品战略正确,台积电16/20纳米制程技术扮演最佳后盾,成为联发科对战高通、展讯等劲敌的最大助力。

  半导体业者指出,第4季初不断传出台积电10纳米制程技术良率及进度超前的好消息,客户满意度亦持续拉升,联发科采用台积电10纳米制程技术,设计量产的新一代高阶Helio X30手机芯片解决方案,将提前于2016年底亮相,2017年上半量产。

  联发科Helio X30几乎是2017年上半、甚至是全年少数采用台积电10纳米制程技术量产的最先进手机芯片解决方案,台积电10纳米制程已成为联发科新款手机芯片的最大差异化,能否击败高通、展讯,备受业界关注。

  尽管近年来台积电陆续因为制程及成本问题、客户干扰、市场策略及产业整并等因素,出现大客户流失现象,但这些大客户并未因此在芯片市场获得加分,让全球晶圆代工龙头台积电的招牌反而擦得更亮,甚至高通已决定在7纳米世代归队台积电。

  半导体业者认为,台积电的大客户如苹果(Apple)、联发科、博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)及赛灵思(Xilinx)等,即便采用的16纳米制程晶圆代工价格比较贵,然近年来营运表现都明显超越竞争对手,更凸显采用台积电制程的竞争优势。

  随着台积电10纳米制程技术良率及效能再度传出佳音,联发科有意抓住这个机会,在全球手机芯片市场强调采用台积电10纳米制程的综效,不论是高效能或是低功耗,甚至是联发科独有的三丛集(Tri-cluster)运算架构,以及领先群雄的多媒体应用功能,并搭配超低功耗设计方案,全力拉升市占率及毛利率。

  联发科凭藉台积电10纳米技术所拥有的高效能、低功耗及低成本等优势,抢先推出新一代手机芯片解决方案Helio X30,不仅有助于联发科在2017年持续过关斩将,并将再度验证台积电在10纳米制程技术的坚强实力。

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