首款采用Helio X30的终端将花落谁家?魅族、乐视、OPPO、vivo选其一!

处理器/DSP

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  今年9月份,联发科正式公布了下一代旗舰处理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工艺的移动处理器,由台积电代工,并首次采用三丛混合架构设计,包括两个Cortex-A73 2.8GHz、四个Cortex-A53 2.3GHz、四个Cortex-A35 2.0GHz,同时集成四核心的PowerVR 7XTP GPU,

  另外,它还支持四组16-bit LPDDR4X-1866内存(最大8GB)、UFS 2.1存储、2800万像素摄像头、LTE Cat.10 450Mbps基带等等,达到顶级水准。

  

  联发科Helio X30下季量产

  联发科(2454)明年第1季将量产首颗10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的电源管理晶片将仅用旗下子公司立錡的产品,虽会排挤其他电源管理晶片厂,但有利于扩大集团资源整合,并冲刺集团的营运规模。

  过去联发科手机平台采用的芯片以外商居多,充电晶片主要为德仪(TI),核心电源管理晶片供应商则有戴乐格(Dialog)、安森美(ON Semiconductor)等;快充平台才会认证较多台厂,像是通嘉、F-昂宝等。

  不过,联发科合并电源管理晶片厂立錡后,为了扩大集团资源整合效益,除了将立錡纳入公板认证并推荐客户采用外,明年将采取较积极的作法,且先由最高阶的10奈米晶片曦力X30做起,一律搭配旗下立錡的电源管理晶片。

  手机晶片供应链指出,联发科今年算是对客户推荐立錡的晶片,客户还是可以选用其他电源管理晶片厂的产品,但明年会先对“X30”转为采用单一晶片策略,若策略成功,应会再慢慢扩散至其他手机平台,逐步协助壮大旗下子公司,亦有助于拉高整体营运表现。

  就量产时程来看,联发科的“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季。

  联发科11月自结合并营收略降至235.16亿元,法人预估,12月将因客户端农历年前备货需求,本月营收表现应能优于11月。

  联发科Helio X30跑分

  根据此前消息,Helio X30应该会有更高的执行效率,能效也会大大改善。据说其安兔兔可以跑到16万分,达到骁龙820、骁龙821的水平。

  谁将是首款采用Helio X30的终端

  据悉,首款采用Helio X30的终端产品将于2017年第二季度发布,按照之前的路子,很可能是魅族、乐视、OPPO、vivo其中的一家。

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