基于新400Gbps CDFP2.0规范的模块

FPGA/ASIC技术

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描述

通过将100Mbps的CFP4光模块替换到基于新400Gbps CDFP2.0规范的模块,您将能够将1U前面板网络程控交换机的带宽从1.6Tbps提升到4.4Tbps。这种新的规范,今天刚由CDFP多源协议(MSA)公布——定义了使用16个工作于25Gbps的通道组成的400Gbps端口。该CDFP2.0规范适用于直连电缆,有源光缆和连接器化光模块。该规范文件还包括信号完整性、散热降温和热插拔的模块EMI保护。

400Gbps CDFP2.0规范所赋予的主要优点是高速网络连接的四倍端口带宽以及1U前面板更加微妙但同样重要的紧凑性,现在它可以通过将16个100Gbps CFP4 模块替换为11个400Gbps CDFP模块来达到接近三倍带宽的处理能力,如下图所示。

交换机

CDFP MSA的创始发起公司包括:Avago Technologies、 Brocade Communications、 IBM Corporation、 JDS Uniphase、 Juniper Networks、 Molex Incorporated 和TE Connectivity。有贡献的成员公司包括:FCI、 Finisar、 Huawei、 Inphi、 Ixia、 Mellanox Technologies、 Nextron、 Oclaro、 Semtech、 Sumitomo Electric、 Xilinx 和Yamaichi Electronics。

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