中国半导体如何才能崛起？

新一代信息技术产业被列入《中国制造2025》重点聚焦十大领域，这给中国半导体产业带来历史性的发展机遇。半导体是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度国际化的产业，也是一个互联的世界、物联的世界。因此，中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。未来中国发展半导体高科技行业更需“智取”，除了贡献己力，协同伙伴齐力发展，运用行业平台进行深度沟通交流，更要融入全球行业成为国际半导体生态圈中的一份子。
 

摩尔定律并未“终结”但在趋缓

半导体依循摩尔定律，随制程微缩技术演进带来小面积、低功耗、成本下降等效益，被视为推动半导体产业成长的重要原因之一。但自10纳米制程之后，制程微缩所带来的成本下降效益已不明显，制造时间与设计时间也在拉长，目前预估7纳米已经准备就绪，2018年可望量产，5纳米也在发展中，以这两到三个世代来看，摩尔定律放缓了脚步，但工艺节点未来至少仍可继续延伸。

除了工艺技术演进芯片密度增加，芯片也从2D走向3D堆迭，并透过异质芯片整合方式，提升芯片整合密度。整个产业都在用more than moore方式创造更多的可能延伸摩尔定律效力。摩尔定律并没有所谓的终结“over”，只是技术愈艰难，演进的脚步放缓了。

过去两年，我们见到国际半导体行业都是世界级半导体企业的合并，同时还有更多系统业者从系统的整合者角度主导芯片设计、定义，打破了过去核心零组件与系统商间的分野，这也对半导体生态产生一定的影响。

国际半导体产业协会——SEMI，是全球最早成立的半导体行业组织，多年来跟随摩尔定律的脚步见证了半导体行业蓬勃发展，致力于推动行业健康发展，未来也会持续跟随摩尔定律继续稳步前行。

中国崛起大势所趋应理性对待

新年伊始，奥巴马政府卸任前出台了一份科技顾问委员会报告，可能缘由某些业者的高姿态及媒体的持续报道，其中部分内容是对中国半导体产业崛起的担忧，同时报告也强调了美国需改善发展半导体及高科技产业环境，加大对先进技术继续投入的必要性，显见美方高度重视并欲确保其半导体先进技术的全球领导地位。

总体来看，中国发展半导体高新技术但很多领域方面仍处于弱势地位，美国占据着绝对优势，中国并购案仅少数属于先进的公司，与全球并购金额相比也不足以媲美，因此无须过于将中国并购案打上“威胁论”的标签。

但中国集成电路产业的崛起是大势所趋，需要理性对待﹕首先，中国崛起并不是威胁，而是本身就有此庞大内在需求，在所有中国的大宗进口替代品金额中，芯片常年居首位，中国必须有能力自主发展芯片行业，这是自身内在需求所决定的必由之路;其次，与日本、韩国，以及中国***地区发展高科技市场都是相对封闭不同，现今中国大陆市场最为开放，这点美国应该理解;再者，从技术角度看目前中国大陆占全球设计行业比重仍处较低水平，半导体设备与材料领域更是弱小，若把其视为“威胁”，应该存在一定程度的误解。

从SEMI的行业平台角度，始终主张自由贸易，支持在保护知识产权环境下鼓励市场开放与国际合作，同时致力于行业标准的制定及绿色环保认证推广。我们看好中国崛起，同时也乐见持续开放、兼容并续的行业发展环境。在快速发展的中国半导体产业链进程中，如何尽快改善落后的设备材料业，从而推动整个产业的可持续发展才是最大挑战。

美国作为半导体行业的龙头，在欧洲、韩国，以及中国***半导体行业崛起的时候，美国将其视为合作伙伴。日本半导体产业崛起时，美国虽然将其视为竞争对手，但是日本很聪明的一点在于，深藏功与名，隐藏实力没有过分宣扬。而当今天美国媒体报道中国企业开始大手笔地收购半导体公司的时候，美国政府第一感觉就是非常震撼，进而就是一种危机感，甚至定性为半导体领域的“中国威胁论”。实际上，相对于其他国家和地区而言，中国大陆市场的开放度远超当年欧、日、韩以及中国***半导体产业崛起时的水平，今天中国大陆准入了如此众多的国际半导体企业。所以，出现误解的主因还是由于彼此缺乏沟通。而以开放、合作共赢的心态与国外半导体厂商展开合作，更是目前解决中国半导体行业发展瓶颈——设备、材料难题的较好途径。而SEMI中国11个专业委员会：设备与材料委员会、封测委员会、柔性电子技术委员会、LED委员会、功率及化合物半导体委员会、集成电路二手设备委员会、物联网感知计算委员会、HB-LED标准技术委员会、光伏标准技术委员会、智能制造委员会、绿色厂务委员会，则是SEMI与时俱进牵手中国半导体产业融入国际生态圈的坚强纽带，这更是SEMI积极履行沟通桥梁职责而对中国半导体产业的承诺。

2017年半导体行业整体趋势向上

在国內，许多新厂遍地开花，宣布落地投资，包括联电在厦门、台积电在南京、长江存储在武汉、Globalfoundries在成都，先后新建12英寸晶圆厂，中芯国际也宣布在上海与深圳再新建12英寸晶圆厂，华力微电子也宣布启动12英寸厂2厂建设，这些新建12英寸晶圆产能将在未来3年陆续开出。SEMI观察，现在我们仍接触到许多地方还在咨询投资项目落地的可能性。

我们希望行业持续稳健发展，对于目前国内半导体的投资热，一则以喜，一则以忧。喜的是，这势必带动产业链的发展及对设备材料的需求，但也忧心未来投产后会有一定产能过剩情况发生。这些新厂的先期建设与后续运营皆需大量人才、物力投入，目前中国人才缺乏，只有进行持续性资金挹注与持续运营，才是长久之计。

目前整体看来，全球半导体市场到2020年前都会呈现整体向上的发展趋势，其中云计算带动CPU、服务器运算、半导体存储需求，汽车电子、工业制造4.0、无线通信等都有较快成长机会。尤其去年下半年开始，内存市场出现供不应求状况，平均单价持续上涨，预计这股上涨潮还将在2017年延续。中国元素是另一个成长动力。根据 SEMI最新研究数据，预估2017年，兴建晶圆厂的支出金额将接近70亿美元，2018年中国建造晶圆厂的资本投入更将增加至100亿美元，相信未来几年中国对于设备材料订单的拉动效应强劲。

SEMICON China聚焦新应用

中国制造的各类电子产品迅速走向世界，使中国成为全球最大的电子产品制造基地，也使中国成为全球最大的芯片需求市场。因此，在中国半导体产业高速发展的关键转型期，SEMI中国将全力在中国半导体产业链中为会员提供更多价值，引进先进的技术、人才，提升中国企业国际竞争力，同时帮助优秀的中国本土公司走向国际市场，从而圆半导体人的“中国梦”。未来SEMI中国将充分利用SEMI国际化、专业化、本土化的服务平台来促进半导体产业在中国的发展。

在服务好传统半导体设备材料供应商的基础上，SEMI也会与时俱进面向整个产业生态系统提供专业化、国际化平台服务。SEMI 每个字母所代表的含义有了新的诠释。S―Semiconductor，其中包括半导体设备、材料、设计、封装、测试，集成电路是所有电子产品的核心构件，也是我们为之服务的核心产业;E―Electronics，电子产品的“心脏”是芯片，而半导体元件的价值正是经由设计、应用于电子产品中而得到体现;M―Manufacturing，半导体和电子制造能力以及工业4.0（中国制造2025）下的智能制造，是高科技产业发展壮大的基础;I―International，半导体产业是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度国际化的产业，也是一个互联的世界（Internet）及物联的世界（IoT）。同时，SEMI也在传感器领域深耕布局，2016年SEMI宣布与MEMS和传感器产业联盟（简称MSIG）成为战略合作伙伴，并将MSIG纳入旗下。SEMI未来也将参与主导FoA（ Fab owner Association）行业组织，以期持续扩大行业平台深远影响力。

SEMICON China 2017将是中国主要芯片制造商、封测企业和来自全球设备、材料供应商携手合作的产业盛宴，世界顶级领军者们同台探讨全球产业趋势、前沿技术和市场机会，阐述全球和中国半导体产业发展的构想和布局。开幕主题演讲汇集了中国及全球顶级行业领袖：中芯国际董事长周子学、半导体制造设备和服务供应商泛林集团（Lam Research）总裁兼首席执行官Martin Anstice、ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink、芯片制造商Intel副总裁何军、东电电子首席技术官Sekiguchi Akihisa，以及日月光集团营运长兼董事吴田玉，将在开幕主题演讲中畅谈产业发展愿景和实施计划，IMEC总裁和首席执行官Luc Van den hove将在开幕主题演讲中分享全球产业趋势，这是中国半导体融入国际生态圈而开始的互动。

今年SEMICON China新增的智能汽车电子论坛、聚焦新兴领域应用的智能制造、云计算、物联网（IoT）、传感器、MEMS、AI、AR/VR等，都是SEMI 新发展策略的体现。据不完全统计，即将于3月14~16日在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2017展览面积达60000多平方米，有900多家展商在3000多个展位上与6万多名专业观众互动。

放眼全球，半导体产业生态环境创新氛围更加浓厚，更多的系统公司介入到IC领域，使得大量新的应用推动着新技术不断涌现，智能、互联、节能等跨界技术融合更为迫切，中国半导体产业所面临的全球竞争压力不仅没有减轻甚至还在加剧。然而，正如苏轼《定风波》﹕“竹杖芒鞋轻胜马，谁怕？一蓑烟雨任平生”。中国半导体产业面对国外强大的行业巨头虽然相对弱小，同时随着全球电子及半导体新应用、新技术的进步及市场竞争的加剧而提高了进入门槛，但我们仍以无畏的心境坦荡前行。就好比中国半导体虽如竹杖芒鞋比不过国际巨头的铁骑盔甲，但我们身披蓑衣在风雨中前行，何需畏惧？