IC设计利润高达80% 那么是怎么分的呢?

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IC设计=开发商,利润率最高,风险也大,欧美公司一般毛利在50%~80%,国内公司也要35%~60%;那么如此高的利润,其产业链利润是如何分布的呢?

 

28nm

 

芯片制造=建筑商,需要很多设备,初期投资大,利润中等,一般健康的毛利在30%~50%,风险可控;

封装=装修商,相对门槛较低,竞争激烈,利润率最低,一般毛利在20%~40%,做成品牌也有附加值,风险最低,现金流周转快。

集成电路产业链其实还包括EDA,IP,设备,材料,代理商等等。

·EDA=工具软件,软件毛利率99.99%,不过要花大量市场、研发经费,目前市场基本被Synopsys,Cadence,Mentor这3家垄断市场,净利润率也不低,和设计公司一个水平,看看这3家的办公室和出差标准就秒懂。

·IP典型代表是ARM,垄断移动CPU市场90%以上的份额,最近高通和华为都准备用ARM开发服务器CPU,冲击Intel的最后征地,ARM最近一年真实订单签到手软,一家大公司的授权费就是3000万~6000万美元,简直是印钞票的厂,Director基本轻松package给到100~200万。

·设备材料就不细说了,基本是朱门酒肉臭,路有冻死骨,有技术壁垒的过的都不差,新进的玩家追赶的很辛苦,shooting a moving target,新工艺比如12寸 28nm需要的设备现在新玩家研发不出来,等研发出来12寸 28nm设备了,晶圆厂大举采购的已经到了18寸 7nm了,小规模还有12寸 28nm替换需求呢,又面临领先厂商的2手设备竞争,慢了一拍追赶不容易。

·代理商明面上的利润率一般5~10%之间,一旦发生呆滞库存,很容易一次陪进去一年甚至几年的利润,所以现在兼并整合趋势非常明显,大代理商才有谈判的能力,从芯片原厂拿到更好地条件,同时呢,不少代理商也有供应链金融服务,融资能力强的代理商借助利率差也能带来不错利润。私底下,代理商因为信息优势,有不少的台面下收入,炒货,串货等等,有时候是开张吃3年。

集成电路细分占比,中国封测产业占比过重,设计与代工产业相对落后

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