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an-2029装卸过程建议方案
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2017-05-25
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本应用笔记提供了处理，存储和安装国家的建议半导体表面贴装集成电路封装。
回流焊
表面贴装器件的最流行的焊接方法是强制对流回流，因此本章主题。表面安装设备的其他可能的焊接工艺有限制，红外线回流（IR），气相和波峰焊。
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