参数研究
为了优化PCB设计出简单的开关电源模块的最佳热性能和了解环境条件的影响,本应用报告分析了一些因素对PCB或包的θJA的热性能上安装它。这些因素包括
直接热附着垫尺寸
铜层(2层或4层)
PCB板尺寸
空气流量
热沉
图1显示了这些因素示意图。
对于参数研究,上述因素如下:
顶部和底层的铜面积包括:
–铜面积= DAP大小(8.5x5.4mm)
–铜面积=包体大小(10x10mm)
–铜面积= 2×封装体尺寸(20x20mm)
-铜区=全铜层(4个实心铜层)
2层4层板
PCB尺寸从4“X3”的变化(102x76mm)1.5所(38x38mm)
空气流动包括自然对流,200lfpm,和400lfpm
散热器可以在包装顶部或PCB底部。
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