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an-2026PCB设计简单开关电源模块的热性能的影响

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.44 MB | 2017-06-22

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  参数研究

  为了优化PCB设计出简单的开关电源模块的最佳热性能和了解环境条件的影响,本应用报告分析了一些因素对PCB或包的θJA的热性能上安装它。这些因素包括

  直接热附着垫尺寸

  铜层(2层或4层)

  PCB板尺寸

  空气流量

  热沉

  图1显示了这些因素示意图。

  对于参数研究,上述因素如下:

  顶部和底层的铜面积包括:

  –铜面积= DAP大小(8.5x5.4mm)

  –铜面积=包体大小(10x10mm)

  –铜面积= 2×封装体尺寸(20x20mm)

  -铜区=全铜层(4个实心铜层)

  2层4层板

  PCB尺寸从4“X3”的变化(102x76mm)1.5所(38x38mm)

  空气流动包括自然对流,200lfpm,和400lfpm

  散热器可以在包装顶部或PCB底部。

an-2026PCB设计简单开关电源模块的热性能的影响

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