三星加速6nm工艺研发 是为跟台积电抢夺苹果手机芯片的代工权？

　　在今年的手机市场上骁龙835芯片大放异彩，备受厂商和用户的青睐，各个手机厂商更是以骁龙835为卖点，推出相应的旗舰产品。骁龙835之所以有这样的表现是和其先进的10nm制程工艺分不开的，随着10nm工艺的不断成熟，新的制程工艺也正在加速完善。

　　韩国媒体报道称，三星电子准备调整铸造技术蓝图，2019年下半年开始量产6纳米芯片。按照原来的计划，三星本打算在2019年试产6纳米芯片。

　　日前，GF和台积电都公布了自家的7nm芯片产品规划线路图，而三星则更近一步，有韩媒称三星正加速研发6nm工艺制程，并计划在2019初生产相应的产品，量产则会在2019年下半年。三星之所以这样积极的研发6nm制程工艺，很肯能是为了和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工权。

　　台积电已经收到了13份7纳米定制方案，2018年就会开始量产7纳米芯片。还有消息说台积电收到了高通的订单，为它生产7纳米基带芯片，不过高通还没有决定将下一代应用处理器订单交给谁，是台积电还是三星没有确定，这些芯片可能是7纳米芯片，也可能采用更先进的制程。

　　一直以来，台积电投入了许多研发资源，用EUV技术改进7纳米技术，改进版技术2019年就可以量产。

　　照估计，苹果下一代应用处理器订单仍然会交给台积电，2019年用改进的7纳米EUV技术生产，它比三星的7纳米技术更先进，按照计划，三星会在2018年试产7纳米芯片。

　　为了追赶台积电，三星会在2017年年底之前安装两台ASML EUV机器，2018年再安装7台相似的机器。ASML EUV系统可以支持7、6、6纳米技术，三星可以改变7纳米设备的用途，用它生产6纳米芯片。