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LED照明灯导热部分不同设计材料介绍和散热部分不同设计材料的优缺点分析

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.19 MB | 2017-09-13

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　　导热部份：线路基板、填缝材料、外壳材料

　　散热部份：外壳设计、表面设计、表面材料

　　接下来，小编整理了关于这些材料优缺点，欢迎您加入来探讨。

　　导热部分

　　一、线路基板

　　玻璃纤维板

　　优点：

　　成本低廉，制作容易

　　无需考虑绝缘层特性

　　缺点：

　　不适用散热片带电极之 LED 设计

　　需将穿孔填锡，增加制程工序

　　需加厚铜箔层以增加热传导效率

　　铝基板

　　优点：

　　一般接受度高

　　硬度较 FR4 高，与散热外壳热传导性较佳

　　电气绝缘性高于玻璃纤维板

　　缺点：

　　价格较 FR4 高

　　较无法在基板上置放其他电子组件

　　绝缘层热导特性不易掌握

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