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基于nxp tfa9系列多个智能音频方案

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.71 MB | 2017-09-18

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　　致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。
 
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