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高可靠性PCB的14个重要标准及其风险分析
xchj1986
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对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。下面一起来看看高可靠性的线路板的14个最重要的特征：
1、25微米的孔壁铜厚
好处：
增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
不这样做的风险：
吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
2、无焊接修理或断路补线修理
好处：
完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
不这样做的风险
如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
3、超越IPC规范的清洁度要求
好处
提高PCB清洁度就能提高可靠性。
不这样做的风险
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
好处
焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
不这样做的风险
由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
好处
提高可靠性和已知性能
不这样做的风险
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好处
严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
不这样做的风险
电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
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