联发科技芯片针对全面屏体验进行优化

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联发科技芯片针对全面屏体验进行优化

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2017 年,一提到手机,最火的一个词是什么?

全面屏。

今年 9 月,就有多款全面屏手机发布,不少网友纷纷预言:全面屏将是继配置、拍照之后,智能手机的下一个竞争点。

超高的屏占比,突破原有 16:9 的屏幕比例,震撼的视觉效果和惊艳的外观,能承载的信息越多,处理事务的效率更高,打游戏超爽,这些都是全面屏手机的大亮点!

全面屏手机让一大波小伙伴们都蠢蠢欲动。

对于大多数网友来说,如何选择一款配备全面屏且价格适中,并且能够流畅运行各类爆款手游和 app 的手机呢?

答案很简单:看芯片!

芯片是手机中最核心的部分,通俗的来说芯片里包含了 CPU、GPU 、通信基带、调制解调器、声卡、网卡等,甚至其他硬件和模块的最高规格都取决于芯片的支持规格,说芯片决定手机的上限一点不为过!

全面屏从外观来看是超高屏占比和极致的边框设计,但应用的背后还是得益于手机芯片的升级。

而联发科技全系列芯片支持全面屏,让我们能够拥有更加高端的全面屏体验,比如:

  • 更灵活的屏幕反应:双通道 LPDDR4X 高速带宽,屏幕带宽高达1.5Gbps,带宽更大、功耗更低,性能提升100%,在屏幕上的细微操作都可以灵敏感知和反应,运算速度快到没朋友!

  • 更舒适的视觉体验:联发科技MiraVisionTM 画质增强技术,提供无缝全高清画质的同时可以增艳色彩,屏幕可读性更强,即使在手机上也能体验到高端数字电视才能享受到的高清视觉盛宴,爱上用手机刷剧看小说,分分钟的事儿啦~

  • 更多的屏幕规格和工艺选择:针对全面屏,支持18:9; 18.5:9; 19:9 等屏幕规格,芯片层面以低功耗支持屏幕圆角设计, 可通过芯片算法让原本的屏幕直角变成一个视觉圆角,轻松hold住更多屏幕设计和工艺选择!

联发科技全系列芯片除了在细节方面针对全面屏体验进行了优化,还拥有一个更重大的使命:为主流市场带来全面屏的普及和革新!

让全面屏手机的定价不再高高在上,让普通大众不再因为价格原因而对喜欢的手机望而却步,让消费者用中端机的价格获得高端机的功能体验,这才是联发科技真正想做的。

继采用联发科技曦力 P30 的金立 M7 之后,一大波凭借主流特性、可高度定制化的功能性以及实惠售价的联发科技“芯”全面屏手机将陆续问世。

想要一部高性价比的全面屏手机的你,准备好确认收货了吗?

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