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高功率印刷电路板的十大基本设计要领

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.3 MB | 2017-10-20

kimihui

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  高功率印刷电路板的十大基本设计要领

  避免拉伸pattern,尽量削减多余铜箔

  削减多余铜箔

  一般认为所谓的pattern设计,直觉上祇是单纯的pattern layout,然而设计高功率印刷电路板的pattern并非单纯的pattern layout,当电压施加于电路时,电路板板上的各pattern之间的间隔设计,亦即如何削减多余铜箔才是设计高功率印刷电路板的主要技巧。

  降低pattern阻抗

  为何不铺设pattern主要目的是要降低pattern阻抗(impedance),由于削减多余铜箔可使pattern幅宽变粗,铜箔面积变大直流阻抗变小。此外围绕pattern的面积变小,相对的pattern的阻抗(impedance)变小,整体而言阻抗可大幅减少。

  采用粗短pattern的设计

  若与小信号的数字电路比较时,由于高功率印刷电路是以高电压大电流为对象,所以必需充分掌握电路电流的特性,才能决定pattern的幅宽。

  根据电流实效值计算pattern的幅宽

  根据以往的经验显示pattern的幅宽每1mm的容许电流约为1A左右,不过必需注意的是上述经验值征适用于电流变化较少的直流电源,类似switching电源等电流变化与峰值电流极大的电路,若直接使用上述经验值就会造成误动作与效率降低等严重后果。由于switching电源的电流呈断续性流入电路,所以电流的实效值会比平均值大,此时必需使用电流的实效值才能决定pattern的幅宽。如图1所示的电流波形实效值IRMS[ARMS] ,根据式(1)计算结果为 0.5ARMS,也就是说pattern的幅宽必需大于0.5mm 。

高功率印刷电路板的十大基本设计要领

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