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LED封装技术与LED背光源的散热问题解析

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.1 MB | 2017-10-21

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  由于高亮度高功率 LED 系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将 LED 元件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(L1& L2)的热管理着手。目前业界的作法是将 LED 芯片以焊料或导热膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模组的热阻抗,这也是目前市面上最常见的 LED 封装模组,主要来源有 Lumileds、OSRAM、Cree 和 Nicha 等LED 国际知名厂商。

  许多终端的应用产品,如迷你型投影机、车用及照明用灯源,在特定面积下所需的流明量需超过上千流明或上万流明,单靠单芯片封装模组显然不足以应付,走向多芯片 LED 封装,及芯片直接黏着基板已是未来发展趋势。

  散热问题是在 LED 开发用作照明物体的主要障碍,采用陶瓷或散热管是一个有效防止过热的方法,但散热管理解决方案使材料的成本上升,高功率 LED 散热管理设计的目的是有效地降低芯片散热到最终产品之间的热阻,R junction-to-case 是其中一种采用材料的解决方案,提供低热阻但高传导性,通过芯片附着或热金属方法来使热直接从芯片传送到封装外壳的外面。

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