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SMD型封装介绍与高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究
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2017-10-21
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采用自主开发的 YH 型 YAG 荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应用性能进行了系统试验研究，并结合量产数据对成本控制进行了测算。试验结果表明，博睿 YH 系列荧光粉与进口商用粉在初始亮度和长期老化性能相当的情况下;打靶集中度具有明显的提升，这对于提升封装生产良率异，进而降低生产成本均具有重要的意义。
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