×

GaN技术在开关组件中的应用及其EMI影响分析

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.1 MB | 2017-10-27

分享资料个

  1月出席DesignCon 2015时,我有机会听到一个由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主讲的有趣专题演讲,谈到以氮化镓(GaN)技术进行高功率开关组件(Switching Device)的研发。我也有幸遇到“电源完整性 --在电子系统测量、优化和故障排除电源相关参数(Power Integrity - Measuring, Optimizing, and Troubleshooting Power Related Parameters in Electronic Systems)”一书的作者Steve Sandler,他提出与测量这些设备的皮秒边沿(Picosecond Edge)速度相关联(可参看他文章索引的部分)。

  由于这些新电源开关的快速开关速度与相关更高效率,因此我们希望看到他们能适用于开关模式电源和射频(RF)功率放大器。他们可广泛取代现有的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET), 且具有较低的“On”电阻、更小的寄生电容、更小的尺寸与更快的速度。我已注意到采用这些装置的新产品,其他应用包括电信直流对直流(DC-DC)、无线 电源(Wireless Power)、激光雷达(LiDAR)和D型音频(Class D Audio)。很显然,任何半导体组件在几皮秒内切换,很可能会产生大量的电磁干扰(EMI)。为了评估这些GaN组件,Sandler安排我来测试一些评估板。一块我选择测试的是Efficient Power Conversion的半桥(Half-bridge )1MHz DC-DC降压转换器EPC9101(图1),请参考这块测试板上的其他信息,以及一些其他的参考部分。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !