有极性电容，原理图和PCB把管脚搞反了？

1、有极性的电容，原理图和PCB把管脚搞反了？

 

 

2.电源和地忘记接了。。。。还有接反的。。。

 

 

3、连接器的线序搞反了

 

 

 

4、RX、TX接反了。。。

 

串口RX,TX画的时候心里默念不要接反，不要接反，板子贴片回来测试，果然串口不通。

 

5、想当然的写一个封装，结果没有这个规格的器件。百度文库下载datasheet，结果根本买不到这个器件。

 

6、直接抄电路，结果器件根本买不着。

 

 

曾经一个做智能锁的团队，电路直接抄三星的智能锁，结果里面一个电容式触摸按键的控制器，是韩国产的很难买到，而且没有什么代理和支持。纯靠自己试验和摸索。

 

7、选择电容的时候，只考虑容量，没有考虑耐压，结果这么大的封装放不下满足规格电容。

 

 

8、选择电阻的时候，只看阻值，不看功耗。

 

 

9、画完PCB，不看DRC报告，靠眼睛看飞线，回板后就真的飞线了。

 

 

脑残的一次把短路DRC关了，结果回来板子电源正负果然连一起了。

 

10、封装做反了。。。

 

 

当时赶进度，没拿到芯片只看了Datasheet就画了图投了板，板子回来后看着镜像的封装一脸懵x。但这事不能怪我，因为那个傻x datasheet上的封装图居然是bottom view而且没有注明！

 

11、散热焊盘的阻焊层没有处理

 

 

12、lm1117整个画反了，ina826同向端反向端看错了原理图就画错了。。烧程序时候忘了选外部晶振然后测了好久好久 发现我擦，烧程序的问题。

 

13、431真是奇葩设计，每次用都检查几遍管脚顺序

 

关于431稳压器SOT23封装的引脚排列，原来以为各个厂家排序都一样。结果发现：从左到右数，TI-TL431A是CAR排列，UTC-TL431A和CJ431A是RAC排列。还有继电器引脚排列,文档一般给个底视图,结果画板时没有镜像,只好把继电器焊接到背面.

 

14、对着datasheet把封装画反了，信誓旦旦的说这是我布局布得最漂亮的一块

 

15、板子只要有子卡，那就等着手心莫名其妙出汗，睡觉被吓醒了。

 

16、电池接口极性画反。。损失惨重

 

附电路设计常见的八个误区

 

现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧

 

点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。

 

现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。

 

点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达毫安级，现在的系统常常是地址数据各32位，可能还有244/245隔离后的总线及其它信号，都上拉的话，几瓦的功耗就耗在这些电阻上了。

 

现象三：CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢？先让它空着吧，以后再说。

 

点评：不用的I/O口如果悬空的话，受外界的一点点干扰就可能成为反复振荡的输入信号了，而MOS器件的功耗基本取决于门电路的翻转次数。如果把它上拉的话，每个引脚也会有微安级的电流，所以最好的办法是设成输出（当然外面不能接其它有驱动的信号）

 

现象四：这款FPGA还剩这么多门用不完，可尽情发挥吧

 

点评：FGPA的功耗与被使用的触发器数量及其翻转次数成正比，所以同一型号的FPGA在不同电路不同时刻的功耗可能相差100倍。尽量减少高速翻转的触发器数量是降低FPGA功耗的根本方法。

 

现象五：这些小芯片的功耗都很低，不用考虑

 

点评：对于内部不太复杂的芯片功耗是很难确定的，它主要由引脚上的电流确定，一个ABT16244，没有负载的话耗电大概不到1毫安，但它的指标是每个脚可驱动60毫安的负载（如匹配几十欧姆的电阻），即满负荷的功耗最大可达60*16=960mA，当然只是电源电流这么大，热量都落到负载身上了。

 

现象六：存储器有这么多控制信号，我这块板子只需要用OE和WE信号就可以了，片选就接地吧，这样读操作时数据出来得快多了。

 

点评：大部分存储器的功耗在片选有效时（不论OE和WE如何）将比片选无效时大100倍以上，所以应尽可能使用CS来控制芯片，并且在满足其它要求的情况下尽可能缩短片选脉冲的宽度。

 

现象七：这些信号怎么都有过冲啊？只要匹配得好，就可消除了

 

点评：除了少数特定信号外（如100BASE-T、CML），都是有过冲的，只要不是很大，并不一定都需要匹配，即使匹配也并非要匹配得最好。象TTL的输出阻抗不到50欧姆，有的甚至20欧姆，如果也用这么大的匹配电阻的话，那电流就非常大了，功耗是无法接受的，另外信号幅度也将小得不能用，再说一般信号在输出高电平和输出低电平时的输出阻抗并不相同，也没办法做到完全匹配。所以对TTL、LVDS、422等信号的匹配只要做到过冲可以接受即可。

 

现象八：降低功耗都是硬件人员的事，与软件没关系。

 

点评：硬件只是搭个舞台，唱戏的却是软件，总线上几乎每一个芯片的访问、每一个信号的翻转差不多都由软件控制的，如果软件能减少外存的访问次数（多使用寄存器变量、多使用内部CACHE等）、及时响应中断（中断往往是低电平有效并带有上拉电阻）及其它争对具体单板的特定措施都将对降低功耗作出很大的贡献。