STM32系列芯片命名规则是怎样的

　　示例：

　

　　从上面的料号可以看出以下信息：

　　ST品牌ARMCortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP-48封装闪存容量32KB温度范围-40℃-85℃；

　　

　　1.产品系列：

　　STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；

　　2.产品类型：

        F：通用快闪（FlashMemory）；

　　L：低电压（1.65～3.6V）；

　　F类型中F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V;

　　W：无线系统芯片，开发版。

　　3.产品子系列：

　　050：ARMCortex-M0内核；

　　051：ARMCortex-M0内核；

　　100：ARMCortex-M3内核，超值型；

　　101：ARMCortex-M3内核，基本型；

　　102：ARMCortex-M3内核，USB基本型；

　　103：ARMCortex-M3内核，增强型；

　　105：ARMCortex-M3内核，USB互联网型；

　　107：ARMCortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；

　　108：ARMCortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；

　　151：ARMCortex-M3内核，不带LCD；

　　152/162：ARMCortex-M3内核，带LCD；

　　205/207：ARMCortex-M3内核，不加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）

　　215/217：ARMCortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）

　　405/407：ARMCortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；

　　415/417：ARMCortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；

　　4.管脚数：

　　F：20PIN；

　　G：28PIN；

　　K：32PIN；

　　T：36PIN；

　　H：40PIN；

　　C：48PIN；

　　U：63PIN；

　　R：64PIN；

　　O：90PIN；

　　V：100PINQ：

　　132PIN；

　　Z：144PIN；

　　I：176PIN；

　　5.Flash存储容量：

　　4：16KBflash；（小容量）;

　　6：32KBflash；（小容量）;

　　8：64KBflash；（中容量）;

　　B：128KBflash；（中容量）;

　　C：256KBflash；（大容量）;

　　D：384KBflash；（大容量）;

　　E：512KBflash；（大容量）;

　　F：768KBflash；（大容量）;

　　G：1MKBflash；（大容量）

　　6.封装：

　　T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/WLCSP64；

　　7.温度范围：

　　6：-40℃-85℃；（工业级）;

　　7：-40℃-105℃；（工业级）

　　8.内部代码：

　　“A”orblank;A：48/32脚封装；Blank：28/20脚封装;

　　9.包装方式：

　　TR：带卷；XXX：盘装;D：电压范围1.65V–3.6V且BOR无使能；无特性：电压范围1.8V–3.6V且BOR使能；