台积电tsmc公司是做什么?是一家怎样的公司

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  台积电tsmc公司是做什么

  ***积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是***一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。

  2011年资本额约新台币2,591.5亿元,市值约1,000亿美金,为***市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

  发展历史

  1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

  行业竞争

  被英特尔挑战

  据国外媒体报道,像硅谷大多数芯片专业设计公司一样,Altera一直坚持一个可信的方案:在国内设计芯片,在亚洲生产芯片。对这家位于圣何塞(加州)销售电话设备芯片的公司来说,这就意味着要将芯片生产外包给台积电,其尖端芯片制造工厂可为客户节省资金,因为如果客户要自己建造同样的工厂至少需要投入40亿美元。

  芯片代工行业规模每年达到393亿美元,台积电是其中领先的公司,每销售一部智能手机其可获得7美元。但2013年2月下旬,Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔,传统上英特尔只专注自己生产微处理器而不是为其他公司代工。随着PC销售低迷,这家全球最大的芯片制造商为其过剩的产能寻找新的出路。英特尔代工业务副总裁苏尼特·里克希(Sunit Rikhi)表示,赢得Altera的业务“极大地提高了我们团队的信心”。

  英特尔还与小的设计公司如Tabula和Achronix半导体签署合同。2位未被授权公开披露的消息人士称,英特尔也将为思科系统生产芯片。这些胜利只是英特尔为与台积电和其他代工厂争夺更大的客户——苹果,所做的热身。香港汇丰银行的分析师史蒂文·佩拉约(Steven Pelayo)称,IC Insights的数据显示,这家iPhone制造商从三星电子购买了39亿美元定制芯片,苹果希望扩大芯片采购来源,避免让其竞争对手变得更强。

  佩拉约称,台积电有着先到优势,因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者,尤其是移动芯片。他估计年底台积电将获得约三分之一的苹果芯片订单,1年后可获得50%的订单。在尺寸减少1半的下一代芯片上,英特尔将会有更大的机会。至于全球第三大代工商和最大的智能手机制造商三星,已经在努力扩大客户,以防苹果订单的减少。佩拉约称,其手机业务(使其成为最大的零部件采购商),在获得芯片制造商的订单上起到作用,“这有点像你给我好处,我也不会亏待你”。

  随着芯片制造商之间的竞争加剧,尚不清楚英特尔能获得多少新客户。很多更大些的芯片设计公司不与台积电竞争,但与英特尔争夺设计合同,这限制了这家位于圣克拉拉(加州)芯片制造商的空间。Ji Asia分析师史蒂夫·迈尔斯(Steve Myers)表示:“我预计英伟达或高通或博通可能会寻找与英特尔合作的机会,但台积电客户群很大一部分不一定会对英特尔感兴趣”。

  英特尔潜在的客户也需要这家美国芯片制造商保证长期致力于代工业务。台积电长期以来一直为外包客户服务,但英特尔没有。Bloomberg Industries分析师阿南德·斯里尼瓦桑(Anand Srinivasan)称,当谈到超越其核心芯片市场时,英特尔已“试过多次,而且可以肯定没有成功”。过去10年该公司投入了数十亿美元开发手机芯片,但截至2012年底,占不到1%的市场。

  英特尔的里克希承认,要赢得大多数代工客户依然有很长的路。Altera的合同“只是一张纸上的签名。我们需要将其转变为领先的芯片”。

  是一家怎样的公司

  先给大家介绍一下半导体整个生态链,主要分为前端设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),最后投向消费市场。不同的厂商负责不同的阶段,环环相扣,最终将芯片集成到产品里,销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类,一类是IDM (Integrated Design and Manufacture),包含设计、制造、封测全流程,如Intel、TI、Samsung这类公司;另外一类是Fabless,只负责设计,芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry,如华为海思、展讯、高通、MTK等。

  前端设计是整个芯片流程的“魂”,从承接客户需求开始,到规格、系统架构设计、方案设计,再到Coding、UT/IT/ST,提交网表做Floorplan,最终输出GDS(Graphics Dispaly System)交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同,负责前端设计的工程师要提前差不多半年,开始熟悉工艺库,尝试不同的Floorplan设计,才能输出Foundry想要的GDS。

  后端制造是整个芯片流程的“本”,拿到GDS以后,像台积电,就是Foundry厂商,开始光刻流程,一层层mask光刻,最终加工厂芯片裸Die。

  封装测试是整个芯片流程的“尾”,台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die,外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片,就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西,上面横七竖八的划了很多线,切出了很多小方块,那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的,需要外面加封装,用金线把芯片和PCB板连接起来,这样芯片才能真正的工作。

  台积电是目前Foundry中的老大,华为麒麟系列芯片一直与台积电合作,如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。

  晶圆代工这项业务在1987年台积电成立之前也有,主要是日本厂商,但张忠谋的确是开创了专业晶圆代工业(pure-play),将日本厂商逼上绝路。最近的消息是东芝会出售其内存芯片业务。台积电历练30年后终成行业霸主。有了张忠谋,芯片业的进入门槛大大降低。就像流行音乐界,如果像intel那样从作词、作曲、编曲、演唱,到录音、缩混、母带、压片,整个流程一人包办,那难如登天,门槛太高,这个行业也不可能蓬勃发展。晶圆代工投资大,利润薄,需要做到相当大规模才能赚钱,是难啃的肉骨头。张忠谋的眼光和气魄非同一般。“政府”也很有胆,将钱投入到这一新兴行业。“政府”完全是因为张有二十多年资深行业经验,才敢放心把钱交给他。有了这个行业,大家划分专业,分工合作,在各自领域越做越精,这个协作模式已经被证明能基业长青,intel那样的独占模式已经不适应21世纪。

  它开创了全新的商业模式,半导体代工模式。打破了原来半导体产业中几家IDM(整合元件制造商,即设计生产销售一条龙式)大厂的模式,改变了半导体产业的游戏规则,促进IC设计产业的快速发展,降低电子产品的价格,从而带动科技的进步。

  它虽然是做代工,但对整个半导体产业的创新做出巨大贡献。除了不断进步的工艺水平之外,它建立标准化流程、多样化平台,予以许多IC设计厂商帮助,间接扶持出***近6000亿新台币的IC设计产业产值。

  它是全球第一家,同时也是全球最大的晶圆代工厂商。2015年晶圆代工市占率为54.8%,远超第二名格罗方德的9.6%和第三名联电的9.3%

  它的市值4.79兆新台币,占台股比重为17.35%,市值逼近Intel。2015年用电量占全***总发电量的3%,贡献了3.8%的GDP、6.8%的总出口产值以及近9%的全台总营业税额。2016年全年营收9479.38亿新台币,近五年加权平均毛利率为48.6%。2016年净利润3343.38亿新台币(来源:2016年第四季财务结算报告),而***全体39家银行利润总和勉强超过3000亿新台币。

  它的晶圆代工技术全球领先,并且它现在慢慢开始进军封装测试环节。

  IEEE将荣誉奖章授予他,并不是因为他是斯坦福的博士,也不是因为他赚到了大笔的美金,也不是因为台积电是行业老大,而是因为他一个人改变了整个微电子业的landscape(比喻)。这样的人,世界上恐怕也不多吧。

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