谈AI技术和全球半导体的发展态势

　　人工智能随着时代的变化已经成了必然的发展趋势，在AI发展中数据是我国最大的优势，然而也存在短板芯片。本土AI“芯势力”正在快速成长，比如寒武纪科技，阿里巴巴等企业。在未来半导体发展中创新将引领国内集成电路三大产业发展。

　　12月15日，苏州市集成电路行业协会举办了苏州市集成电路行业协会2017年会暨辉煌十五周年盛典，报告十五年辉煌成就，揭秘苏州集成电路行业做出突出贡献的企业名单。会上，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表了题为《人工智能发展展望与集成电路产业创新》的主题演讲。

　　一，人工智能发展

　　

　　随着人工智能应用日益广泛，在2016年，人工智能核心产业规模中硬件占比最大，达到总产值的53.5%。

　　目前，人工智能在机器人和家电产业中的应用规模最大，同时在智能化技术在无人机中广泛应用的带动下，智能无人系统正在快速发展。

　　

　　如今我国在AI发展中具有数据优势，芯片已成唯一短板。

　　今年7月份，国务院印发了《新一代人工智能发展规划》，《规划》中将“重点突破高能效、可重构类脑计算芯片”等关键共性技术作为发展产业的重点任务之一。目前国际上已形成较为完整的人工智能芯片生态格局。虽然我国在算法、数据资源、应用场景等方面具备一定基础，但是关键芯片环节仍缺失。

　　令人欣喜的是，寒武纪等本土AI“芯势力”正在快速成长。（据资料显示，寒武纪科技前不久已完成一亿美元A轮融资，由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。寒武纪已经成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。）

　　二，解读全球半导体发展态势

　　

　　2017年全球半导体市场强劲复苏，市场增速预计将达20.6%，市场规模将达4086.91亿美元。

　　

　　创新将引领国内集成电路三大产业发展。

　　1，智能终端和汽车电子引领发展，生态建设更上层楼；

　　2，制造业发展进一步提升，先进工艺和存储器制造双轮驱动；

　　3，产业配套需求刺激封测业发展，与制造企业深度融合。

　　

　　从上图可以看出，目前集成电路是全球半导体市场最主要产品，占据80%以上的市场份额，同时也是2017年全球半导体市场中增速最快的领域。

　　

　　2017年全球存储器市场增速强劲，市场增幅预计将高达60.1%，增速创历史新高。

　　三，解读中国集成电路发展态势

　　

　　由上图可以看出，预计今年我国集成电路市场规模同比增长可达15.4%，未来三年的复合年均增长率高达7.3%。

　　

　　从近几年我国集成电路产业进出口数据来看，国内集成电路进出口一直处于逆差状态。2017年前11月IC进口同比增速为15.7%，而出口同比增速为9.2%。

　　

　　目前我国集成电路产业呈现加速发展态势，预计到2020年销售额将高达9300亿元。

　　

　　其中，IC设计业成为增速最快领域，预计到2020年销售额将达到3900亿元。

　　

　　我国芯片制造业发展处于发力提速阶段。

　　

　　封装测试业则保持平稳发展。

　　

　　产业发展离不开多重因素驱动，其中：

　　1，政策驱动：除了资本投入金融扶持政策和人才引进保障政策，各级政府也在针对知识产权等更具体的发展需求给予政策支持。

　　2，资本驱动：2014年成立的国家集成电路产业投资基金（大基金），加上各地相继成立的产业基金，总募资规模近5000亿元，已到账规模超千亿。未来几年，随着龙头企业的新一轮布局，以及国际半导体行业并购热潮消退，扶持内源生长的中小企业将成为众多基金的主要任务。

　　3，技术驱动：未来几年，5G通信、人工智能、新一代存储将持续驱动整个半导体行业发展。与之相适应，新一代移动通信芯片、AI芯片、7nm以下晶圆代工、化合物半导体、先进封装等多领域多层次的先进技术，将成为驱动整个行业发展的技术方向。

　　集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是发展数字经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。然而“缺芯少魂”一直以来被成为中国发展的软肋，其中“芯”就是集成电路。连续多年，我国芯片的进口额超过石油，成为第一大进口商品，每年花费的总金额超过2000亿美元。不过目前来看，我国集成电路飞速发展，成绩喜人，有望在2020年超额达成目标。