详细分析实现智能家居的关键要素并且Silicon Labs可提供解决方案

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Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前参加专业媒体举办的“第五届深圳智能家居技术创新研讨会”,由Silicon Labs南中国销售经理刘俊先生为现场300余位行业精英带来一场精彩的演讲,主题为:“智能家居产品的设计关键因素”。会中详细分析实现智能家居的关键要素,同时也说明如何通过Silicon Labs领先的无线和低功耗半导体解决方案打造满足市场需求的新一代智能家居设备。

Silicon Labs南中国区销售经理刘俊先生

研讨会现场及Silicon Labs展示摊位

智能家居市场发展趋势

为满足不同的应用情境需求,终端产品往往需要支持多重通讯协议,如果能在单芯片上支持多种通讯协议就能增添更多便利。Silicon Labs南中囯区销售经理刘俊基于公司10年的服务智能家居平台、系统、传感器客户经验,在带来的《智能家居产品的设计关键因素》中分享了智能家居产品设计中的关键因素,同时提供了基于EFR32 Wireless Gecko无线多协议SoC的智能家居产品设计方案。

刘俊进一步表示,进来的智能家居市场逐渐形成几个趋势:

·      中国企业影响力在全球智能家居标准的加强

·      全球智能家居产品保持良好增长

·      美国Zigbee市场保持快速增长

  • 2015年通过FCC认证的517种产品中,296个是zigbee产品

  • 2016年通过FCC认证的577种产品中,413个是zigbee产品

智能家居设计关键

刘俊认为,智能家居有以下五大关键因素必须考量:

·      成本

·      易用性

·      互通性及兼容性

·      拓展性

·      安全性

家庭生态系统的开发重点在于通过高度集成的无线SoC实现设备间的互操作性和多协议应用架构。因此,Silicon Labs特别著重于多协议解决方案的布局以及参考设计、支持IP连接的软件协议栈和开发工具等技术支持。

多协议切换的概念及应用案例

通过协议栈和软件达成多协议设计将是落实智能家居应用的关键要素之一。多协议设计可以满足市场快速的变化,不断更新并加入最新标准支持,以满足使用者对低成本、多功能产品的需求。

目前Silicon Labs已提供行业最完整的智能家居解决方案,包括MCU、传感器、多协议无线SoC和模块,以及丰富的软件开发工具支持,将能帮助您加快产品上市时间并降低成本。


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