高集成度电源方案满足嵌入式AIoT设计需求

随著物联网装置正进一步集成边缘运算能力，以实现更丰富的功能应用，可望带动新一波创新应用的蓬勃发展，而这些复杂又紧密的电子产品及系统将催生对更小、更有效率、更低成本的电源系统的需求。电源模块业者美商怀格Vicor可提供从前端（Front End）到板端负载点（POL）的完整电源解决方案，其创新的拓朴架构与封装散热技术，是能够以小型化方案满足各类物联网应用需求的重要关键。

Vicor应用工程师张仁程表示，电源架构正朝宽广的输入范围和高输入电压、高输出功率、小尺寸、自动量测（Telemetry）、散热、高效率与高功率密度、以及重量轻等趋势改变。而针对精巧的AIoT装置，则对低杂讯与快速响应有更高的要求。

Vicor拥有完备的电源模块，可为小、中和高功率产品，提供高效、高密度、且低杂讯的解决方案。

Vicor高功率产品，Vicor日前发表了最新的Power-on-Package（合封电源）方案，这是专为支持高效能人工智能CPU/GPU/ASIC（“XPU”）处理器所设计。藉由将其PRM+VTM架构进一步解构为MCD（模块化电流驱动器）与MCM（模块化电流倍增器），并将MCM集成至XPU封装之中，如此一来，可将来自稳压器的大电流供电从主板移至XPU旁边，实质上取消了电源配送网络，不仅能免除「最后一寸」的功率损失问题，还有助于简化XPU附近的布局？密度，并减少XPU的大部分电源接脚，让XPU I/O能有更多的灵活性与功能。

Vicor中功率产品设计方面，Vicor则可提供专属的电源拓朴架构Factorized Power架构（FPA），主要包含两个部分，一是用来调节输入电压的预稳压器模块（PRM），另一个是将调节过的电压转换为所需直流电压的电压转换器模块（VTM）。透过此架构，可实现高转换效率、低杂讯与快速响应、高功率密度及低配电损耗等特性。