赛灵思实现从FPGA器件到All Programmable 提供商的战略转型

电子发烧友网工程师 发表于 2018-01-12 11:16:14 收藏 已收藏
赞(0) •  评论(0

评论

当前没有评论,快来抢沙发
打开电子发烧友,查看全部评论

赛灵思实现从FPGA器件到All Programmable 提供商的战略转型

电子发烧友网工程师 发表于 2018-01-12 11:16:14 收藏 已收藏

  作为可编程FPGA的发明者,Fabless半导体业务模式的首创者,从1984年创立至今,赛灵思一直都是行业的创新先锋企业。29年来,赛灵思在可编程技术和产品上,实现了一次又一次突破,引领了全球两万多家客户跨不同领域的众多创新。尤其是在过去的两年中,赛灵思的形象更是超越了硬件进入软件,超越了数字进入模拟,超越了单芯片进入3D芯片,实现了从一个单纯的FPGA企业到一个All Programmable FPGA、 SoC 和 3D IC 全球领先提供商的转变,同时也实现了从FPGA器件到All Programmable 智能解决方案提供商的战略转型。

  过去2-3年,赛灵思通过业界首颗28nm FPGA——Kintex-7的发布,引领业界进入了28nm时代。接下来,继承我们领先与创新的优传统,赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术,在性能、功耗和集成上实现了重大突破,为设计行业带来了无与伦比的集成和实现速度。

  l 业界首颗28nm的FPGA,并与TSMC深层技术合作,开发了HPL(高性能低功耗工艺)

  l 全球首家量产3D IC,打造了半导体史上容量最大、性能最强的器件

  l 全球首家量产异构3D IC,成功地把40nm模拟芯片和28nm FPGA通过3D IC实现并量产,打造单片400G系统。

  l 全球首片All Programmable SoC,把ARM多核处理器与FPGA有机结合,打造新一代硬件、软件及I/O全面可编程的单芯片SoC平台。领先竞争对手整整一代。

  l 投入4年时间、500位工程师,打造了面向未来十年All Programamble器件开发的Vivado开发平台,以满足28nm、20nm、16nm FinFET器件的应用需求,并于2012年正式量产投入使用

  我们所拥有的技术,无论是工艺、器件,还是软件工具,都已经实现量产,并有大量的客户正在使用。而竞争对手目前还停留在纸上谈兵、空谈未来阶段,我们从28nm开始的“领先一代”的优势日益扩大。在我们所谈到的以上技术领先、工艺领先、设计方法领先,工具领先等关键领域,我们的竞争对手到目前还是一片空白,除了不断发布的未来愿景新闻稿之外,没有实际产品可供客户使用。

  在28nm方面,根据我们实际出货的时间与已对外公布的季度收入,赛灵思在业界有着不可争议的领先地位。

  根据第三方统计,Xilinx与对手的上市公司财务数据,Xilinx在上一财年已经卖出超过1亿美元28nm芯片。 Xilinx 28nm第一年量产连续4个季度拥有超过60%的市场份额。在过去的两个季度,Xilinx更是拥有超过65%的市场份额,而且在大量的设计采纳的趋势下,这个市场份额还在不断的增加。

  根据第三方的调查,这也和Xilinx的理解一致,我们会在20nm继续领先一代,比竞争企业领先1-2季度Tape Out 20nm产品。并且,到了20nm,将会是我们第二代的All Programmable SoC、3D IC,领先竞争企业的优势将会继续扩大。

  在2013年5月29日,我们与TSMC联合发布了16nm FinFET合作项目。两家业界龙头企业联手实施赛灵思称之为“FinFast”的专项计划,共同打造了一个统一的专职团队,我们会以一个团队(One Team)的合作模式为业界带来打造具备最快上市、最高性能优势的16nm FinFET FPGA产品。双方将联合优化FinFET工艺,以应用于Xilinx下一代UltraScale技术架构产品中,2013年推出测试芯片,2014年产品化。

  赛灵思公司CEO Moshe Gavrielov自信地表示,“我们与TSMC合作的FinFET项目会为我们继往开来,继续保持‘全面领先’的优势”。

  TSMC董事长张忠谋先生在新闻稿中说道,“我们已承诺与Xilinx合作,为业界带来最高性能与最高集成度和最快上市时间的可编程产品。”

  赛灵思认为我们已找到市场成功的要素。

  1. 不纸上谈兵,而是切切实实地早期投入多年的研发力量,持续保持技术领先与业界第一的位置。新闻稿上的比赛只对还没有相关产品的公司有“公关”上的作用,对客户、业界没有任何意义。我们一直是实干的业界领导者,我们会保持实干的风格。

  2. 为未来5-10年的产品技术需求做规划定义,我们与TSMC合作的FinFET、我们的UltraScale架构,我们的UltraFast设计方法,将为业界带来4~10倍的设计生产力和设计质量。

  3. 扩大All Programmable技术,我们与ARM合作多核处理、我们扩大异构3D IC、我们提供更多的SmartCore IP模块。..。..将更大程度地把下一代工艺的高性能、低功耗优势体现出来。

  4. 解放Smarter System系统开发的瓶颈,为系统设计提供更多的可编程系统集成。

  最重要的是我们把业界最领先、最大的可编程逻辑公司,业界最大与最成功的代工企业TSMC进行“强强”的战略合作,加上ARM在嵌入式领域的配合,我们相信我们会持续保持“领先一代”的优势,未来几年市场份额会进一步扩大。

热门推荐

分享到

QQ空间 QQ好友 微博
取消