cob光源和smd有什么区别_cob光源和smd光源区别介绍

　　在大家的认知中，肯定知道SMD光源，其实我们所说的COB光源就是SMD光源的升级版，那么您一定会问，升级了哪些呢，下面小编就来告诉你什么是cob光源，SMD光源和COB光源的区别。

　　一、COB光源介绍

　　COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。

　　COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

　　COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

　　COB光源产品特点：

　　电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；

　　采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。

　　便于产品的二次光学配套，提高照明质量。

　　高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。

　　安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。

　　二、SMD光源介绍

　　SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高， 以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

　　三、SMD光源和COB光源对比分析

　　传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

　　COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

　　COB相对优势有：

　　生产制造效率优势

　　COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。

　　低热阻优势

　　传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，大幅度提高了LED的寿命。

　　光品质优势

　　传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

　　四、SMD和COB两种LED封装技术的比较

　　SMD（贴片）光源具有发光角度大，可达120—160度，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%—60%，重量减轻60%—80%。另外，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；还易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%—50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　　而COB（集成）封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源模组属于高功率集成光源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。眩光少，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。视角大且易调整，减小出光折射损失。出光更均匀且安装简单方便。

　　两者对比表格如下：

　　综合以上优势对比，可见使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。

　　由此可知，SMD封装陆续向COB转型是大势所趋

　　LED封装技术

　　1.表面贴装封装（SMD）在2002年，表面贴装封装的LED（SMDLED）逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。

　　2.COB型封装（集成）

　　COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。