屏下指纹识别和触控IC技术成芯片厂商竞争新高地

去年12月，三安光电一笔333亿未来五年投资的系列项目引发行业关注，该笔投资具体投向高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目； 大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目；射频、滤波器的研发与制造产业化项目；功率型半导体（电力电子）的研发与制造产业化项目；特种衬底材料研发与制造、特种封装产品应用研发与制造产业化项目。 这意味着三安光电在继续巩固LED龙头地位的同时，也在强化化合物半导体领军企业的优势，同时多元化布局5G、物联网等领域，意图打开新的市场空间。

LED进一步巩固优势

在LED领域，三安光电经过多年的默默耕耘，如今已成为全球收入规模和盈利水平较高的LED芯片企业之一。

目前来看，LED产业虽然前景可期，但竞争却也愈发激烈，在此背景下，企业能否盈利主要取决于自身技术进步及规模优势，同时半导体行业技术含量也决定了成本的高低，只有通过技术优势来平衡化解价格风险。

业内分析人士指出，由于LED行业属于国家重点发展的战略新兴产业之一，受国家产业政策的推动及LED产品日益普及带来巨大需求的影响，现有LED企业产业集中度在不断提升。此次三安333亿投资的投资，包括LED芯片的扩产，这也有利于提升三安光电市场占有率，进一步巩固三安光电在行业中的龙头地位。

对此，三安光电表示，要保持LED业务上的领先优势，只能始终坚持自主创新、技术立企的发展战略，研发和科技成果转化并重，努力推进产业化发展步伐，不断加大企业研发投入，大力发展具有自主知识产权的核心技术，不断增强企业核心竞争力。

目前，三安光电拥有的MOCVD设备及产能规模居国内首位，产品性能指标居国际先进水平，市场占有率居全国之首。国家集成电路产业投资基金股份有限公司为三安光电第二大股东，是三安光电重要的战略投资者。

集成电路整装待发

随着“十三五”计划的深入实施，国家在半导体产业，特别是集成电路产业的布局将进一步加强，扶持的力度将进一步加大，在国家产业政策的支持以及自身战略规划发展的需要下，三安光电于2014年成立了厦门市三安集成电路有限公司（简称三安集成）。新建了中国首家具备规模化研发、生产微波射频、电力电子及6吋化合物半导体砷化镓和氮化镓外延、芯片生产线。

据集微网记者了解，三安集成业务涵盖前端射频、电力电子及光通讯等通讯微电子领域芯片的研发、代工及服务，是国家集成电路大基金重点支持的化合物集成电路芯片制造企业，也是国内首家面向射频、高功率商用的化合物半导体制造厂商。

目前，芯片制造现有6吋砷化镓高速半导体芯片代工线1条，4、6吋兼容氮化镓、碳化硅高功率半导体芯片代工线1条，当前员工总数500多人，其技术团队主要成员来自于海内外各知名半导体企业。三安集成代工的产品主要为微波、功率、光通讯芯片及射频滤波器等，应用在智能手机、11ac WiFi、GPS、基站等无线通讯领域。

积极卡位5G、物联网

如果说LED芯片是目前三安发展的主要支撑力量，那么化合物半导体则将为三安的长远发展带来驱动力。而随着5G、物联网时代的到来，更为三安的发展提供了广阔的市场空间。

2015年，三安光电在国家半导体产业基金的支持下切入在化合物半导体领域，战略布局GaAs/GaN化合物半导体。目前部分产品已获得客户认证通过，并且有少量出货，尚有部分产品在验证阶段，成为国内在化合物半导体方面最领先的企业。

随着5G 通信技术的到来，以及人脸识别，无人驾驶等应用的普及，基于化合物半导体的通信用功率放大器（PA），以及3D感测用激光器（VCSEL）面临结构性增长机遇。

如今三安正在积极卡位5G、物联网等通讯射频市场，在日本成立子公司，利用当地优势资源，从事滤波器方向的研发工作；同时在美国成立研发中心，积极布局光通讯用光电探测器芯片，具备从外延到芯片研发生产能力，未来有望在5G领域获得更多话语权。

吸附效应明显助推产业集聚

一直以来，三安光电注重技术创新以及人才队伍建设，拥有同行业中一流水平的技术创新团队，其中日韩台专家与博士近500人，高工及硕士500余人，国内知名光电子专业本科学历近3000人。

近几年公司研发创新团队不断得到充实与壮大，目前企业研发人员占比达到员工总人数的15.2%。同时，企业的知识产权保护体系得到了持续有效建设，目前公司拥有专利及专有技术1，300多件，其中发明专利占比86%以上。在经济投入方面，公司也不断加大研发力度，最近三年公司每年研发投入都约占总营收7%左右。目前公司主力产品各项技术指标均达到国际先进水平，为进一步开拓国际市场奠定了坚实的基础。

同时，基于龙头企业的吸附效应，三安也带动了厦门以及周边地区相关上下游产业链的配套，有利于形成产业集聚优势。

根据集微网记者了解，围绕三安等龙头企业，目前厦门已引进了中微半导体设备、泛林半导体设备、科天检测设备、阿斯麦光刻设备、应用材料等设备配套项目，在IC设计环节方面，厦门也在重点围绕晶圆厂展开招商活动，引进和培育能够使用联芯、三安集成等晶圆厂工艺的IC设计公司，消化本地晶圆厂产能，培育本地IC设计产业群。

2.艾为大显身手！助力OPPO A83 实现更出色音频功放效果

在很多人的认知里，OPPO 的 R 系列独树一帜，年年是爆款，深受年轻人的喜爱，至于其他系列则关注度较低。实际上，OPPO 旗下的 A 系列产品在线下市场的表现也非常好。国际知名市场调研公司 Counterpoint Research 此前发布的“2017 年七月份全球智能手机单一机型销量排行”显示，OPPO 旗下的型号为 A57 的智能手机仅次于爆款 R11 ，位居第四，市占率也达到了 2%。

随着全面屏大潮袭来，OPPO 也在一步一步将 A 系列机型加入其中。近日，OPPO 官网便低调上架了一款新机—— OPPO A83，该机采用全面屏设计，支持面部识别，定位千元机。

值得关注的是，OPPO A83 已经是继 OPPO R11s、OPPO R11s Plus、OPPO A79、OPPO A73 之后，OPPO 旗下的第五款全面屏手机了。而在业内拥有良好口碑的艾为 Smart K 系列音频功放，此次在 OPPO A83 中同样大显身手，大音量、低失真的完美音质，使得 OPPO A83 拥有更出色的娱乐表现。

据了解，Smart K 系列音频功放产品是艾为专门针对智能手机市场而开发的，自 2015 年上市以来就好评不断。截至目前，艾为已经研发出 3 代 Smart K 系列产品。其中，第一代 Smart K 产品——K8 采用电荷泵升压技术，第二代产品——K9 采用高压 BOOST 升压技术，而近期热推的第三代产品——K9 Plus则又一次惊艳大家，采用革命性创新架构，业内独创DOC双开环电荷泵（俗称双向炮技术），省掉了外围比芯片个头还大的大电感，实现了高压功放无需电感，给用户带来了实在的福音。不仅大幅降低了成本、提升音量，还缓解了如今各大手机厂商最最耗费脑筋的占板面积和电感缺货的痛点，迅速吸引了以华为为首的一线品牌厂商关注。据说还曾引起国际知名半导体公司的关注，业内同行争相学习效仿。

实际上，无论是采用电感升压，或是独创性的电荷泵升压技术，都能有效控制输出底噪，实现超高信噪比和超低失真度。而相对于市场上其他 Smart PA 生产商而言，Smart K 系列音频功放产品拥有三个非常重要的特点：

首先，Smart K 系列产品拥有独创的三级 AGC 算法，这也是艾为独创的三重喇叭保护算法。第一级 AGC1 控制瞬时大信号，有效抑制杂音；第二级 AGC2 控制中等功率持续时间，从而提高音乐的动态范围；第三级 AGC3 能主动保护喇叭，使音乐平均功率不超过喇叭额定功率，有效抑制喇叭温度上升。

其次，Smart K 系列产品内置低电压保护 AGC 技术，可实时检测电池电压。当检测到电池电压低于安全阈值时，会快速降低增益从而减小输出电压，减小电源电流，有效防止低电压时电流过大导致的电池保护或手机关机，让智能设备更安全。

最后，应用更灵活，调试更简单。Smart K 系列产品具有 0.5W~1.5W 多级喇叭保护功率，适合不同额定功率的喇叭，应用灵活性高。且每一款 Smart K 系列产品都支持 Speaker 和 Receiver 的二合一应用，能够更好的节省系统成本和 PCB 板面积。通过 I2C接口控制内部寄存器调整音频参数，应用非常灵活，比之欧美厂商产品调试更简单。

可以说，艾为的 Smart K 系列音频功放产品推动了整个 Smart PA 市场向不带 DSP 架构的转变，为智能手机 Smart PA 的普及做出了重要的一步。据悉，自 Smart K 投入市场以来，就第一时间被华为、小米、联想、金立、中兴等手机品牌广泛使用，深受市场欢迎。

在音频功放领域，艾为的产品系列十分齐全，除了 Smart K 系列，还有 AB 类、D 类，以及 Digital Smart K。目前，艾为在国内音频功放产品手机市场的市占率位于第一，国内全部的品牌手机客户都有使用艾为的音频产品，包括但不限于华为、小米、OPPO、vivo、魅族、联想、Moto、中兴、Nubia、TCL、金立、乐视、宇龙、传音、Nokia、ASUS、B&W、JBL、LG等品牌客户。

3.屏下指纹识别和触控IC技术成芯片厂商竞争新高地

2017年12月29日，停牌两个月的兆易创新发布《关于重大资产重组继续停牌的议案》（以下简称《议案》），首次公开披露了重大资产重组的标的企业。兆易创新董秘办工作人员告诉《中国经营报》记者：“公司拟以发行股份的方式收购上海思立微电子科技有限公司（以下简称“思立微”）100%股权资产，并发行股份募集配套资金，但是具体方案和发行数额还没有确定，目前正在对标的企业进行尽职调查。”

据了解，思立微主要从事指纹识别芯片和触控IC研发，完成对其重组收购将为兆易创新在全面屏时代提供更多的发展空间。然而，2017年兆易创新对北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）失败的重组让兆易创新对此次的重大资产重组显得十分谨慎。

标的初现

《议案》中提到，本次交易拟购买标的资产为思立微100%股权。因本次重大资产重组工作量较大，重组方案、交易结构、交易标的等涉及的相关事项复杂，尚需公司与交易对方及各方中介机构进行沟通、协调及确认公司股票将自2018年1月1日起继续停牌，预计停牌时间不超过1个月。

记者了解到，兆易创新作为芯片设计企业，于2016年8月成功登陆上交所A股。主营业务包括闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售，主营产品包括闪存芯片及微控制器。随着人工智能、可穿戴设备、大数据、物联网等产业的快速发展，我国半导体产业正在进入快速发展期，在国家系列扶持政策的驱动下，半导体产业的核心集成电路，特别是集成电路的载体芯片国产化的需求越来越明显。此外，2017年随着DRAM（内存）价格直线飙升，2017年前三季度兆易创新实现净利润3.39亿元，同比增长134.74%。

记者从思立微的官方网站上了解到，思立微由程泰毅于2011年1月创立，截至目前，思立微控股股东为联意（香港）有限公司，实际控制人为程泰毅。主要从事新一代智能移动终端传感器SoC（系统级芯片）芯片和解决方案的研发与销售。主要产品包括应用于手机和平板的电容触控IC（集成电路）、指纹识别IC等相关电子元器件。值得一提的是，在指纹识别领域，思立微自2014年5月发布按压式指纹识别传感器GSL6162后，逐渐成为汇顶科技（97.030， -3.00，-3.00%）在国内的主要竞争对手。

2017年随着手机市场进入全面屏时代，2018年全面屏将更加普及，全面屏对极窄边框的技术要求，让屏下指纹识别方案和更加优化的触控IC技术必将成为芯片设计厂商争夺的新高地。2017年12月15日，人机交互公司Synaptics宣布，已经开始着手量产屏下指纹识别传感器，搭载该技术的手机有望在2018年的CES上亮相。可以预见，屏下指纹识别技术会在2018年随着全面屏普及开来。国内主要从事指纹识别芯片研发的汇顶科技也在研发自己的屏下指纹识别芯片。

在指纹识别领域，思立微自2014年5月发布按压式指纹识别传感器GSL6162后，逐渐成为汇顶科技在国内的主要竞争对手。作为同样从事芯片设计的兆易创新，选择此时收购思立微，对标汇顶科技意味十足，然而，兆易创新董秘办工作人员对此却不置可否。不过，如果可以完成对思立微的收购，将为兆易创新布局该领域提供必要的技术支撑。此外，据集微网报道称，兆易创新还有望通过对思立微的收购成功打入华为供应链。

兆易创新董秘办工作人员向《中国经营报》记者透露：“此次交易将以发行股份的方式收购标的资产，并发行股份募集配套资金，但是具体方案和发行数额还没有确定，目前正在对标的企业进行尽职调查。”

失败的前车之鉴

事实上，2017年兆易创新还操作了另一项重大资产重组事项，然而，该事项最终以失败告终。此次公布重大资产重组标的的兆易创新表现的十分谨慎。这或许与2017年8月的那次失败的重组有关。

2017年2月28日，兆易创新发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》称兆易创新拟以65亿元并购北京矽成100%股权。交易方式与收购思立微同为发行股份和发行股份募集配套资金的方式。具体方案为：公司以发行股份作为对价向交易对方购买标的公司73.11%的股权，以现金作为对价向交易对方购买标的公司剩余26.89%股权。其中，本次交易上市公司向交易对方支付的股份对价金额共计47.5亿元，发行数量共计30021392股，向交易对方支付的现金对价共计17.4亿元。兆易创新承诺标的公司在2017年度、2018年度和2019年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别为2.99亿元、4.42亿元和5.72亿元。

事实上，成立于2014年的北京矽成主要经营实体为芯成半导体（ISSI）。ISSI原为美国纳斯达克上市公司，2015 年末完成私有化后成为北京矽成之下属子公司。ISSI主要从事集成存储芯片业务与兆易创新业务重叠。

然而，2017年8月3日，兆易创新突然宣布，终止对北京矽成并购事宜，并向证监会提交撤回资产重组申请文件。在2017年8月9日的投资者说明会上，兆易创新就此次终止重大资产重组解释道：公司、交易对方及中介机构收到北京矽成下属主要经营实体ISSI管理团队发出的供应商风险提示，ISSI 某主要供应商认为兆易创新与 ISSI 重组后将成为其潜在的有力竞争对手，要求 ISSI 与其签署补充协议，约定在本次交易完成时其有权终止相关供应合同。经评估，公司及交易对方认为该事项将在重组完成后对北京矽成未来经营业绩造成较大不利影响。鉴于此，公司与交易对方认为，本次交易难以按照原定方案继续推进并实施。交易各方一致同意终止本次交易。

兆易创新将重组失败归结到供应商身上，然而，收购标的北京矽成的经营实体ISSI多项财务数据存在偏差，这一问题更是遭到了媒体公开质疑：一个在美股亏损上千万美元的标的，经过财团的收购，财务账单却变成了三个季度狂赚7000多万元人民币。兆易创新也因此受到上交所问询。当时，兆易创新解释称财务数据偏差是由于美股与A股财报计算方式差别所致。然而，ISSI的盈利状况始终遭到外界质疑。对于此次兆易创新对思立微的收购，是否还会出现类似问题，记者就思立微的估值和经营状况向兆易创新董秘办工作人员求证，但其以不了解情况为由拒接了记者的采访。