台积电2017业绩分析与2018业绩展望

2017Q4业绩汇报

各产品应用比重：通讯类产品62%、工业用与标准类IC 22%、电脑应用11%、消费电子5%。受益于通讯产品旺季效应延续，以美元计第四季度营收为 92.1 亿美元，比第三季度增长10.7%，略优于原预估的 91-92亿美元；以台币计，17Q4的台币兑美元平均汇率为30.1元，低于原先预期的30.3元，使营收为2775.7亿元，比第三季度增长10.1%，同比增长5.9%，略少于原预期的2757~2788亿元，其中通讯类产品营收环比增长20%，为最强劲产品线，电脑应用环比增长28%，消费性电子环比下降38%，工业用与标准类环比下降4%，毛利率因10nm良率提升，使整体毛利率较17Q3上升0.1%至50.0%，达到公司原预期48~50%的高标准，使税后净利润达992.86亿元，环比增长10.4%，同比减少0.9%。 EPS 为3.83元，为全年最佳的季度。

2017年业绩汇报

全球半导体产值年增16%，其中存储器市场成长51%，非存储器半导体市场成长6%，而晶圆代工产值增长7%。而就台积电而言，2017年营收以美元计年增9.1%，达到年初公司预期的5~10%靠上的位置，主要成长来自于1. iPhone 的需求，2.HPC(High performance computing；HPC)客户的成长，3.IoT与汽车电子需求的成长，其中HPC、IoT、汽车电子在2017年的成长皆超过两位数以上。各业务分拆：智能手机约占50%，HPC占25%，汽车+IoT为10%，封测占7%（主要是COWOS和InFO）。整体2017年营收9774.5亿元，同比增长3.1%，税后净利润为3961.3亿元，同比增长2.7%，EPS 为13.23元，营收与盈利受台币升值影响，增长率较过去5年要低。

业绩展望

2018Q1业绩展望

18Q1虽智能手机步入淡季，但挖矿与HPC的需求强劲，公司预期营收为84~85亿美元，且以台币兑美元平均汇率29.6计算，以新台币计营收为2486~2516亿元区间，相当于季减9.4~10.4%，毛利率预计为49.5~51.5%，营业利润率为38~40%。兆丰国际预估公司18Q1营收2513.1亿元，环比增长9.5%，同比增长7.4%，毛利率为50.9%，税后净利润为916.81亿元，环比下降7.7%，同比增长 4.6%，EPS 3.54元，预计为全年最淡季。

2018年业绩展望

我们预计，2018年全球半导体市场规模将增长6-8%，若不包含存储器市场，将增长5-7%。Foundry市场整体将增长9-10%。预计台积电2018年的营收将较2017年增长10-15%（略受限于产能）。其中，2018H1较2017H1增长稍微超出15%，2018H2较2017H2增长稍微低于10%。

台积电将于18H1量产7nm，预期放量速度较10nm快，预计在2018年底前将有50个流片（Tape-out），其中有一半跟HPC有关，产品以AP、GPU、CPU、FPGA 为主，而公司也预期2018年全球高端手机市场销量将较2017年衰减，虽中、低端手机销量成长可使全球智能手机销量年成长1~3%，但也意味着智能手机市场成长趋缓，而台积电未来成长将由HPC、IoT、汽车电子等需求带动，且新一波的成长动能趋势的成型也将有利台积电评价提升。由于HPC、IoT、汽车电子需求增长强劲，我们将台积电2018年营收预期上调3.2%至11200.6亿元，同比增长12.7%，税后净利润上调3.3%至3913.2亿元，同比增长13.5%，EPS 为15.09元，营收与盈利较2017年有明显成长。

两年前我们预计2017-2021年台积电营收的年复合增长率为5-10%， 2017年我们营收增长了9%，而预计2018年的增长（10-15%）将超过这个值，因此现在我们对此业绩计划十分乐观。

2018年各业务拆分展望

2017年智能手机、HPC、IoT和汽车电子应用推动公司营收有较大成长，2018年这些应用的将继续拉动台积电的营收提升。

智能手机：2018年智能手机将继续拓展新功能，如3D体感、3D传感器和用于面部和语音识别的AI等。旗舰机所用芯片将率先采用我们的7nm技术，而主流机型将采用我们的12nm制程；

HPC：HPC应用将成为我们营收最有力的增长点，从GPU到加密货币使用的ASIC芯片，对HPC芯片来说最关键的技术就是我们一系列的先进制程（16/12/7nm）以及先进COWOS封装技术；

IoT：IoT应用的增长主要来自于智能语音助理设备、可穿戴设备的应用处理器以及用于智能家居的无线MCU，台积电的22nm ULP/ULL技术将是这些应用（得以发展）的关键；

汽车电子：鉴于台积电的先进技术，预计越来越多的IDM厂会将其汽车业务外包给我们，这也是我们2018年汽车业务增长的主要来源。2017年我们为16FFC汽车电子应用建立专门的设计系统，2018年7月我们将在N7上建立同样的系统。台积电卓越的制造品质，充足的产能以及我们长期致力于汽车电子的专业将推动我们在这个领域的业务拓展。

2018年资本支出

2018的资本支出预计为105~110亿美元，与2017年相当。其中，73%的预算将用于先进产能的新建，主要是7nm制程，其次是5nm制程，另外17%的预算将用于R&D，backend和Mask等方面。为保证我们的营收在未来几年持续增长（5-10%），未来几年预计我们的资本支出将维持在100亿美元以上，但会与17,18年水平相当，故研发费用率会从现在的30~35%降低到25~30%。但如果（增加支出）有让营收显著增长的机会，我们也会做出反映，增加支出。

挖矿应用前景

近期，我们可以看到加密货币挖矿芯片的需求猛增。加密货币挖矿要求大规模、高性能和低功耗的计算。而台积电先进的制造工艺则能很好地适应这种需求。但因挖矿还处于其发展早期，就目前来看，我们还很难精确预测其长期发展及需求。然而，只要矿工能得到较丰厚的回报，那么其对台积电晶圆加工的需求就将持续下去。此外，我们坚信，深度学习和区块链应用将引发半导体产业新浪潮，并将带动之后几年全球半导体市场需求。

EUV光刻机准备情况

我们在提升EUV光刻机产能上已取得较大进步。EUV（光刻机）功率提升到160W以助力N7和N5的开发。250W EUV微影扫描机也已安装到位。厂内现有的EUV光膜制造机有很高良率和很好的晶片转化率。我们确信，目前我们的EUV技术已为2019年N7+和2020年N5的量产做好了充分准备。

各制程情况

3nm 及以下的制程：公司表示现在比起一年以前更乐观，公司已有专门的path finding team做相关研究。

5nm：我们5nm制程研发进展不错，预计于2019年第一季度投产。我们已经高良率的5nm SRAM的量产片，设备研发也在有条不紊地进行。此外，我们的5nm制程已导入客户的测试芯片。

N7&N7+：7nm良率比起10nm同期还要好，预计2018全年有超过50个流片（Tape out），目前有两座厂已取得生产7nm产品的认证资格，6月底开始量产。届时，AI，IoT和HPC等应用芯片的发展都将从我们的7nm制程中获益，无论是性能、功耗还是芯片单位面积密度都将有较大改善。公司预期N7/N7+将可有非常高的市占率, 2018年可贡献营收的10%。

10nm：制程在2017Q3和2017Q4分别贡献了我们营收的10%和25%，2017年其贡献的营收占总体的10%。由于各种应用（如ASIC CPU）需求强劲，我们预期2018年10nm整体营收同比将继续成长。

16/12nm

技术演进路线：16nm FinFET—16nm FinFET Plus—16 nm FFC— 12 

nm FFC

相较于16nm FFC，12 nm FFC能让设备性能提升10%，同时功耗降低20%，此外还节省了晶片成本（die cost）。今年12 nm FFC将正式进入量产，目前已有的120次流片计划，我们预计这种制程的订单量会非常大，其应用范围覆盖范围也非常大，从主流智能手机,到挖矿应用，再到AI芯片和GPU都可应用。相比于其他也在做12nm 的Foundry，台积电的12nm方案在晶体管密度和成本控制上更有优势，因此预计我们12nm市占率将会有所提升。

28/22nm

技术演进路线： 28LP—28HP—28HPC—28HPC plus—22ULL/22ULP

相较于28HPC plus，22ULL/22ULP能将产品性能提升15%，功耗降低25%，非常适合于IoT和RF相关应用。2017年28/22nm制程上我们有约240个流片（Tape-out），创造了自2011年以来28nm制程的最高流片记录。2018年预计28nm营收会微幅下滑，但公司有22nm加入，且未来会扮演更重要的角色。所以我们相信，今年台积也将继续保持28/22nm的高市占率。

先进封装情况

两大先进封装COWOS and InFO。其中，COWOS用于HPC应用，尤其是AI、数据服务和网络 领域。今年是我们COWOS开始使用的第6年，目前的趋势是越来越多的客户选择使用我们的这项技术，我们预计，在未来三年在这项业务上将接收超过30个流片（Tape-outs）。目前我们的COWOS主要是与16nm制程进行配套生产。目前我们也在积极研发适用于7nm的COWOS。我们的InFO用于大规模生产已有三年了。目前我们的InFO技术主要用于智能手机芯片，而我们也在积极将此技术拓展到汽车电子和HPC相关应用，如2018年上半年我们针对HPC应用开发的InFO OS将有望通过认证并在今年后期投产。

南京厂情况

南京厂采用16/12nm制程，产能预计为每月2万片12寸当量晶圆，已于2016年7月落地开建，目前几乎所有的生产设备都已就绪，开始生产工程样片。南京厂有超过一千名工程师，其客户来自全球各地。由于16/12nm需求成长强劲，因此将量产计划提前几个月，南京厂将于2018年5月开始量产。

Q&A

Q1: 对虚拟货币的看法？N7+的性能与N7相似吗？

A：张忠谋（下为“张”）：挖矿需求非常强劲，但虚拟货币的价格不太稳定。

魏哲家（下为“魏”）：N7+的性能要高10%，面积也会小10%。一个晶片上可以有更多的晶片（die）。

Q2：市占率如何变化？

A：张：全部代工厂的收入今年将增长9-10%。台积电10-15%。市场份额会更大一点。在技术和性能领先。

何丽梅（下为“何”）：详见我们的公告

Q3：哪块业务表现比预期更好？AI设备应用、智能手机类还是高性能计算机类(HPC)?

A：张：HPC，受益于虚拟货币挖矿需求强劲。

Q4：会专门为挖矿应用增加产能吗？

A：张：不会专门为挖矿增加产能。但是会为HPC这个整体增加产能，挖矿应用是HPC的一部分。

Q5：2018年预计的各业务营收占比？

A：智能手机将约50%， HPC 25%，汽车和IoT 10%。

Q6：晶圆供应短缺会对公司有影响吗？

A：短缺将持续到2018。产能安全可以保证。但对毛利的有影响。

Q7：EUV投资?

A：在EUV上投资为7亿美元，预计这一数字将继续提高。

Q8：先进封装对总收入的贡献率?

A：7%.

Q9：虚拟货币营收的季增？17Q4非10nm的业务营收？

A：刘德音（下为“刘”）：预计2018年挖矿带来的营收增长率会更高。10nm制程覆盖了智能手机业务的绝大部分，因此我们无法拆分。预计因季节性波动10nm收入在18Q1将有所下降。

Q10：10nm、N7和N7+市场份额预计？

A：10nm：有非常高的市场占有率；N7：在2018年6月开始量产；N7+：一年之后才开始量产。

Q11：预计今年智能手机增长情况？

A：高端智能手机下降，中低端将增长。

Q12： 影响公司2018年毛利因素？

A：1，裸晶圆2018年供应持续吃紧, 但公司是大客户,有签长期合约所以供应不会有问题, 2018年对毛利影响约在0.5-1%,但公司会通过其他方式减少影响； 2，在2H18 7nm产能爬坡约将影响毛利2-3%；3，折旧增加。

Q13：相对于ASIC客户的增长， ASIC将会比GPU更受欢迎吗？我们如何与IDM具体技术工作吗？

A：刘：随着越来越多的AI芯片等应用客户进入，ASIC业务的部分将增长。但GPU在另一些市场的需求如数据中心，仍是非常坚实的。一些IDM公司也使用我们的技术，把我们的技术作为基础来促进它他们的技术。

Q14：2018年28nm/16nm营收？

A：预计16nm增加，28nm会略微减少。

Q15：2018年的收入增长是否受到产能的制约？我们是否会提高产能？为什么预计28nm会减少而需求将增长？

A：会有一点。长期来看产能还是会增加。因为22nm将扮演更重要的角色。

Q16：7nm的良率？

A：我们的7nm良率在逐步提升中。

Q17：3nm和2.5nm制程情况如何？

A：我们已经在开始3nm技术研究，我们3nm技术是可能的。该项目经理也越来越乐观。

Q18：8英寸业务收入上升出乎意料。你认为2018会怎么样？

A：需求很强。受益于物联网和汽车应用，营收将继续增长。