联华电子第四季28nm HKMG晶圆出货量下滑,净利仍成长了将近16%

据报道，近日联华电子向外公布了2017 年第四季财务报告，报告显示28nm HKMG 晶圆出货量有下滑，晶圆专工的收入达到台币365.4亿，收入较去年同期的新台币383.1亿元下滑4.4%。

联华电子股份有限公司今（24）日公佈2017年第四季财务报告，合併营业收入为新台币366.3亿元，较上季的新台币377.0亿元衰退2.8%，较去年同期的新台币383.1亿元下滑4.4%。本季毛利率为17.2%，归属母公司淨利为新台币17.7亿元，每股普通股获利为新台币0.15元。

总经理王石表示：「2017年第四季本公司晶圆专工的收入达到台币365.4亿，虽然28nm HKMG 晶圆出货量有下滑，我们的8吋与12吋成熟製程的产能利用率仍持续反应了市场强劲的需求。第四季的产能利用率为90%，带动了本季出货量达到167万片约八吋晶圆。2017年联电以美金计价的晶圆专工营收成长了7%，全年晶圆出货量增加了11%。虽然有新台币在外汇市场升值的不利因素，但2017年归属母公司的淨利仍成长了将近16%。」

王总经理继续表示：「展望2018年第一季，我们预期晶圆专工需求将会相对持平，我们也会持续努力确保新的28奈米产品设计商机，藉由新产品设计定案及生产，在接下来的几个月内重新布建联电28奈米产品的成长动能。此外，我们也会充分运用在製造能力上的优势，投入在投资报酬率较佳的产品线方面，这包含了12吋成熟技术及8吋机器设备的升级。为此，我们在2018年的资本支出约为美金11亿元。我们相信以提供8吋及12吋成熟製程产品最佳化组合、同时稳健扩充先进製程产能的经营方向，能让联电维持健全的财务体质，确保股东及员工的最佳利益。」