半导体今年出货量将创新高 有望突破1兆大关

发表于 2018-01-26 10:28:31 收藏 已收藏
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半导体今年出货量将创新高 有望突破1兆大关

发表于 2018-01-26 10:28:31

今年半导体产业具有很大的成长空间,特别是有资金关注,有消息刺激,有政策支撑,中国目前半导体市场需求巨大,已经占全球的1/3,据报道今年将续写新高纪录,今年半导体出货将有望突破破1兆大关。

研调机构 IC Insights 统计,去年半导体出货总量达 9862 亿颗,已创历史新高,今年将续写新高纪录;今年半导体成长最大动能,仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品,另外还有工业用、消费电子、32 位 MCU、 无线通信等相关芯片产品。

半导体今年出货量将创新高 有望突破1兆大关

根据 IC Insights 统计,2004-2007 年半导体芯片成长力道加大,出货量从 4000 亿颗,成长到 6000 亿颗,2008-2009 年由于金融海啸因此出货量下滑,但 2010 年当年成长率又显著回升达 25%,并在 2017 年出货量成长 14%,出货总量一举超过 9000 亿颗。

半导体今年出货量可望突破1兆大关,将达1.07兆颗,成长9%,并刷新历史新高纪录。

全球半导体过去40年出货量年复合成长率约9.1%,IC Insights指出,1984年全球半导体出货量成长达34%,是成长幅度最大的一年。

IC Insights表示,随着网络泡沫化,2001年全球半导体出货量减少19%,则是减少幅度最大的一年。

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