CoWos与SiP在AI领域扮演重要角色

由硬件端来看人工智能架构，涵盖上游云端(cloud)运算、中游边缘运算(edge computing)，及下游的装置端(device)。综合人工智能硬件上中下游所需关键芯片进一步分析，对IC制造产业而言，DIGITIMES Research认为，高效能运算(High Performance Computing；HPC)平台将成为制程技术研发的重中之重。

芯片效能的提升，除可透过微缩技术升级与晶体管结构改变等前段技术达成外，后段先进封测技术的导入，亦可以有效提升IC产品效能。其中，台积电推出2.5D CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)制程技术就是导入矽中介层(interposer)材质，并采用矽穿孔(Through Si Via；TSV)技术，透过大幅提高I/O数的方法提升IC效能，台积电更于2017年上半年推出采CoWoS技术7纳米制程HPC平台。

除讲求效能提升的HPC平台外，IoT平台在人工智能的发展上，也扮演重要角色，物联网平台IC产品以低功耗、低成本、实时上市为主要产品诉求，因此，该平台IC产品以系统级封装(System in Package；SiP)为主要封装技术。

随人工智能市场兴起，IC制造业者整合前后段技术已成产业重要趋势外，DIGITIMES Research认为，为客户提供一站式服务，IC制造业者甚至要结合EDA、IP、IC设计服务等业者，建立完整生态系统(ecosystem)，才有机会在AIoT领域取得致胜先机。(更完整分析请见DIGITIMES Research AI+,IC制造服务「因应高效能与实时上市要求　CoWoS与SiP将成人工智能重要封装技术」研究报告)