索尼的新机PS4Pro极速拆解:一解内部芯片

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描述

  索尼的新机 PS4 Pro(型号:CUH-7000)已经正式发售,对于普通玩家来说到手的第一件事情是赶紧玩玩新游戏体验高画质,不过对于硬件发烧玩家们来说就不一样了。

  现在已经有勇士将其完全拆解,并放出了对各个原件的大小进行测量的图片,本次的 PS4 Pro 搭载了不少以往没有的元件,看够了外貌,让我们看看其“内涵”吧。

  拆解一览:——基板 A 面

  拆解

  ——APU“CXD90044GB”约 325 mm⊃2;

  拆解

  ——长约 22.6mm

  拆解

  ——宽约 14.4 mm

  拆解

  ——HDMI 接口为松下的“MN864729”和之前的 PS4 搭载的相同。

  拆解

  ——之前 CHU-2000 没有的新成员 Cypress 的 USB 3.0 HUB Controller “CYUSB3312-88LTXC”

  拆解

  ——基板 B 面

  拆解

  ——三星的 8GB GDDR5 内存 “K4G80325FB-HC28”,0.28ns (7Gbps)和 CUH-2000 相同

  拆解

  ——二级处理器的型号为“XCD90036G” 和 CHU-2000 相同,并有 SK Hynix 的 4Gb DDR3 SDRAM “H5TQ4G83CFR-RDC” 2 个共计 1GB 。

  拆解

  ——散热

  

  ——电源

  

  作为参考以下为PS4 SLIM 的规格:

  拆解

  拆解

  拆解

  拆解

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