西门子携手Bridg推半导体制造用数码模拟软件

人间烟火123 发表于 2018-02-23 09:27:20 收藏 已收藏
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西门子携手Bridg推半导体制造用数码模拟软件

人间烟火123 发表于 2018-02-23 09:27:20

西门子工业软件(Siemens PLM Software)与非赢利机构Bridg合作,推出适用于半导体制造的数码分身(Digital Twin)软件。所谓的数码分身技术,概念是实体设备的数码软件模型,藉由传感器反应实体设备的真实情况,透过软件模型迅速让使用者得知,便于使用者提出对应之策。

据报导,Bridg具有业界最具弹性的晶圆厂,西门子工业软件将提供价值超过3,000万美元的软件研究金,投入Bridg在摩罗里达州NeoCity的晶圆厂。该晶圆厂将配备完整的西门子产品生命周期管理(PLC)系统,包含需求管理、产品设计、制造、良率管理、产品表现分析。半导体业者可透过这套系统提升良率、降低费用。

西门子携手Bridg 推半导体制造用数码模拟软件

初期软件安装包含以下三个产品,分别是厂房模拟Tecnomatix、Camstar Semiconductor Suite、Calibre Design and Manufacturing Solutions。这三项产品都是西门子在过去10年购并公司的产品,分别隶属于UGS、Camstar以及Mentor Graphics。

Bridg执行长Chester Kenndy表示,透过与西门子合作,可以替半导体制造打造数码模型,也能助Bridg发展商用化基础建设,例如概念开发、客制研发以及测试制造等等。

西门子工业软件副总裁Rob Rudder则表示,Bridg在半导体产业具有特

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