华为死磕高通首发商用5G芯片 技术仍不敌高通

发表于 2018-03-03 16:35:14 收藏 已收藏
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华为死磕高通首发商用5G芯片 技术仍不敌高通

发表于 2018-03-03 16:35:14

随着中国和美国运营商积极推进5G的商用,美国运营商宣布今年商用5G,中国移动宣布明年商用5G,自然MWC2018上5G成为其中一个备受关注的技术,而华为则在MWC2018上宣布商用全球第一款5G芯片巴龙Balong 5G01。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

华为首发商用5G芯片,不过在技术方面其实还是落后于高通。

高通早在2017年初即发布了5G基带X50,预计最快在明年初用于智能手机上,而当前它已与多个运营商采用搭载该款芯片的产品进行测试,2017年10月基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现首个正式发布的5G数据连接。

对于5G芯片来说,难度显然较4G芯片大的多,它需要同时支持6GHz以下频段和毫米波,支持多频段要求芯片厂商有更强的技术研发实力,在这方面来看X50芯片显然体现了高通在移动通信领域所拥有的强大技术研发实力。

华为死磕高通首发商用5G芯片 技术仍不敌高通

华为在MWC2018上发布了芯片5G01,同时也发布了搭载了该芯片的5G路由器,据介绍华为5G CPE分为两个版本,分别为支持6GHz以内的CPE和支持毫米波的CPE,在体积方面支持毫米波的CPE重量达到2KG、体积达到3L。

显然在多频段支持方面,高通的X50更强;在芯片体积方面X50已可用于智能手机,而搭载华为5G芯片的CPE太重、体积太大,说明华为5G芯片尚未能适用于智能手机。

按以往的节奏,华为往往是前一年发布基带下一年就将基带与手机处理器整合成为SOC,而目前华为发布的5G芯片显然还需要做进一步的研发以缩小体积,以便于它装载于体积较小的智能手机当中,华为明年能否推出整合5G基带的手机SOC存有疑问。

即使如此,华为能如此迅速的跟进推出5G芯片还是一种巨大的进步,当年美国在2010年开始商用4G采用了高通的芯片,而2014年中国商用4G的时候上半年尚未见到华为的4G芯片,如今5G尚未商用华为已发布5G芯片,已大幅缩短了与高通的技术差距。

除了高通和华为之外,Intel也已在去年底发布了5G芯片,此外三星也即将发布它的5G芯片Exynos 5G,预计联发科和展讯也将在明年发布它们的5G芯片,显然在5G时代正呈现出众多芯片企业竞争的局面,高通已不再一家独大,这对于高通来说当然不是好消息,激烈的市场竞争必然会分薄高通在手机芯片的市场份额。

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